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平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献
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平面凸点式封装(FBP) 总被引：1，自引：0，他引：1
QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切 割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅很好地解决了QFN的缺陷,而且FBP产品 在SMT工艺中能表现出更优良的特性。文章主要介绍了FBP的设计思路、结构特点、主要工艺流 程、关键工艺和衍生产品等。 相似文献
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