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1.
Nd2O3掺杂BaTiO3陶瓷的结构和电性能研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了组份为Ba1-xNdxTiO3(x=0.002-0.04)陶瓷的结构和电性能,实验结果表明:当0.002≤x≤0.004时,轻度Nd2O3掺杂的BaTiO3陶瓷呈半导体;而当0.012≤x≤0.04时呈绝缘性。BaTiO3陶瓷的室温电阻率ρv随Nd^3+含量的变化呈U型特曲线。组份为Ba0.9970Nd0.0030TiO3的材料具有最低的ρv和最佳的PTCR效应,相应于最大的平均晶粒尺寸和最  相似文献   
2.
洪汝河下游河道近期治理工程是1991年国务院治淮治太会议确定的19项治淮骨干工程之一,也是减轻我省洪汝河流域洪涝灾害的关键工程,工程位于洪汝河下游班台至入淮河口,大洪河总长74.3km,设计标准为防洪10年一遇,总投资9.75亿元,施工工期5年后。该项目建设单位率先在河南水利系统进行了工程监理招标,笔者自2002年6月至今参与了该工程的建设,对本工程的监理工作体会如下。  相似文献   
3.
文中从功能陶瓷的敏感特性为出发点,讨论了半导体陶瓷材料在敏感元件及整个传感器领域的应用情况。根据了现代新型功能材料在信息、通信、家电、军事、航空、航天、能源、仪器、仪表、自动化等各类新兴产业和传统工业设施中广阔的应用与前景展望。  相似文献   
4.
新型片式元器件在电子信息技术领域的应用   总被引:3,自引:2,他引:1  
综述了片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代电子信息产业全面促进新型片式元器件在体积微型化、结构复合化,以及在高频段、精密微调等高性能化应用方面的新进展。  相似文献   
5.
片式元器件与SMT技术新进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
综述了片元器件与SMT技术的最新发展动态,重点讨论了现代信息产业全面促进电容类,电阻类,电感类片式元器件在体积微型化,结构复化等若干方面的新进展。  相似文献   
6.
(Na_(1/2)Bi_(1/2))TiO_3-SrTiO_3无铅压电陶瓷的介电、压电性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究了 (Na1 / 2 Bi1 / 2 ) Ti O3- Sr Ti O3二元系无铅压电陶瓷的介电、压电性性。Sr2 的引入对 NBT材料的常温介电系数、铁电相与反铁电相转变温度 TF A(180°C)以及居里温度 TC(30 0°C)的影响都不大 ,但却较大幅度地降低了 NBT材料的高矫顽场 ,从而使极化相对容易。(Na1 / 2 Bi1 / 2 ) Ti O3- Sr Ti O3二元系的压电性能参数 d33和 kt分别达到 10 0 p C/N和 0 .45  相似文献   
7.
固相法合成La2 O3 TiO3 系陶瓷介质材料 ,XRD、SEM、EDS分析其结构、形貌和成分。高精度电容测量仪测试其介电性能。La2 O3/TiO2 比 1∶2、2∶9组分可获得极低介质损耗 ,XRD分析主晶相为La2 Ti2 O7和La4 Ti9O2 4 。La2 O3/TiO2 比 1∶3组分可获得La2 / 3TiO3、La4 Ti9O2 4 复相。缺陷型钙钛矿相La2 / 3TiO3不利于介质损耗降低。EDS分析表明晶界富集Si杂质 ,有效促进了液相烧结  相似文献   
8.
ABO3型氧化物的结构与性能及其应用   总被引:14,自引:0,他引:14  
总结了ABO3型氧化物可能具有的各种晶体结构类型,以及由此产生的宏观电、光、声学性能。讨论了ABO3型功能晶体和具有ABO3型结构主晶相的功能陶瓷材料在现代电子信息、航空航天、国防军事等领域的应用与前景。  相似文献   
9.
MnCO3对BMT系陶瓷结构和微波特性的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
研究了w(MnCO3)从0.5%~5%(质量分数)对复合钙钛矿Ba(Mg1/3Ta2/3)O3(BMT)系陶瓷结构和微波特性的影响。对于w(MnCO3)为0.5%的BMT系陶瓷,其主晶相为1:2有序六方超晶格和无序立方结构,相应于最大的品质因数与频率的积(Qf)值。随着w(MnCO3)的增加,其Qf值下降。介电常数ε随w(MnCO3)的增大而略有下降,这是由于附加相Ba0.5TaO3影响所致。  相似文献   
10.
向勇  张昊  谢道华 《今日电子》2001,(12):28-29
进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世。WAP(Wireless Application Protocol)已进入商业化运行阶段。笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率(2Mbps)无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游,全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流,新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。片式元件的小型化、微型化与高频化  相似文献   
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