喷胶工艺中光刻胶热应力分析

针对TSV工艺中喷胶工艺因晶圆与光刻胶的膨胀系数不同而产生的应力分布不均的情况,对喷胶后光刻胶的应力分布进行了分析,并采用有限元分析软件ANSYS中的热应力分析单元对可实现同种工艺膜厚的三种不同配方喷涂的效果进行模拟分析.三组分析数据对比发现,通过对喷胶工艺的参数控制,采取最优的工艺参数,当光刻胶稀释比例为1∶12、光刻胶流量为2.2mL/min和喷嘴的移动速度为120mm/s时,取得的胶膜应力分布最为均匀.     

非接触式承片台流体动力学仿真分析

介绍了一种伯努利原理非接触式承片台设计的新方法,即使用流体动力学软件对承片台的结构和性能进行分析,并详细叙述了承片台结构网格的划分方法。根据仿真结果对其结构进行改进设计,设计产品最终达到了良好的使用效果。     

凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制

介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题.通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM(凸点下金属层)的均匀度、刻蚀速率和凸点底切的对比,结果显示单片湿法刻蚀机刻蚀均匀度小于5%且片与片之间刻蚀速率差异小于2%,以及凸点底切小于2μm.槽式刻蚀均匀度较差,一般会大于20%,同时同一批次片与片之间刻蚀速率差异也较大,实验显示超过10%,且刻蚀后凸点底切较深.因此采用单片机进行UBM金属刻蚀可以较好的控制刻蚀过程和提高产品的良率.     

晶片传递手指优化设计

通过使用ANSYS软件的优化模块,对机器人常见的Y型手指结构进行优化,结果有效地减少了手指端部的下挠度,降低了手指下挠在示教阶段产生的不良影响。