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介绍几种非连续增强铝基复合材料连接的新工艺,从不同途径改善了接头显微结构和提高接头力学性能,但仍存在一定问题,其目的旨在更多的工作者参与工艺完善和开发研究,加速先进材料焊(连)接技术革新,促进新材料应用. 相似文献
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用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域.控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径.文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点.结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度.在连接温度600℃,保温时间60min的工艺条件下,10 μm Al/10 μm Cu/10 μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5 μm Cu/10 μm Al/1.5 μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa. 相似文献
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自本世纪初发现钠对铝硅合金的变质作用以来 ,变质剂的开发和变质机理的探讨一直是铝硅合金研究的热点课题。通过对铝硅合金变质过程的研究 ,不仅改善了铝硅合金的使用性能 ,而且推动了金属 -非金属型共晶凝固理论的发展。尽管锂元素的化学、物理性能与钠有很多相似之处 ,但是关于其变质作用的报道分歧较大。这可能是由于锂化学活性较大 ,变质过程中变质剂含量控制不准造成的。随着航天航空领域新材料的发展 ,铝锂合金的应用范围扩大。本文对铝锂变质剂的应用过程和相关机理进行了初步的探索。样品制备试验材料 :变质对象为ZL1 0 1合金。… 相似文献
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利用SEM、EPMA、SIMS和热重分析等不同测试手段,研究了3种不同Mg含量的铜合金经退火后在400~900℃的抗氧化性能.结果表明:在H2气氛下退火后,Cu-Mg合金表面生成了MgO氧化膜,合金中Mg的含量对氧化膜的形貌及随后的高温抗氧化能力有很大影响.3种Cu-Mg合金在高温下的氧化速率均遵循抛物线规律,且氧化速率随温度的升高而增加.当合金在400~700℃氧化时,w(Mg)=0.34%的合金由于退火后表面生成的氧化膜平滑、致密,阻碍了高温氧化时氧元素向合金内部的扩散,氧化速率最小. 相似文献
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采用Al—Cu合金作为中间层研究了铝基复合材料(Al2O3p/6061Al)瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。研究结果表明,在Al—Cu/A12O3p/6061Al接头中无明显的增强相偏聚区和增强相贫化区,且接头成分分布较为均匀;在Al—C。合金中间层厚度30μm、连接温度600℃、连接时间30min条件下,接头抗剪强度为130~140MPa,较Cu/A12O3p/6061Al接头抗剪强度提高45%。因此,采用Al—Cu中间层是改善铝基复合材料接头力学性能的有效途径。 相似文献
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非连续增强铝基复合材料的瞬间液相(TLP)扩散焊的焊接工艺与其接头力学性能之间具有很强的非线性关系,人工神经网络是解决非线性映射关系的一种有效手段。本文以Al2O3p/6061Al的TLP扩散焊(用Cu箔作中间层)焊接工艺与接头抗剪强度的关系为研究对象,在Matlab语言环境下,以正交实验数据作为训练和预测样本,用5节点的单隐含层BP型神经网络进行了预测。结果表明:正交实验和人工神经网络相结合来预测铝基复合材料的TLP扩散焊接头性能是有效的,切实可行的。 相似文献