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本研究以双酚A型环氧树脂为主要原料,采用双马来酰亚胺树脂为改性剂,片状银粉为导电填料,胺类为固化剂,配制而成耐热性和导电性能优良的装片用DAD-90导电胶。介绍了配方试验和固化工艺研究以及与国外同类产品对比情况。 相似文献
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一、前言 1967年美国首先采用一种银-环氧导电胶进行半导体器件的装片。这种新工艺的操作温度在室温至200℃之间,比传统的金-硅共晶,锡焊和银浆烧结温度低,可以避免高温对芯片特性的损伤;芯片背面和管座式引线框架不必镀金,可用镀银或镀镍;粘接牢度超过银浆烧结;操作简便,适合大批量生产和自动化作业。从而保证了半导体器件的质量,提高器件的合格率和工效,降低成本。七十年代由于世界黄金价格的上涨,用导电胶装片的工艺得到了普 相似文献
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