陶瓷金属化批量生产实用工艺技术

本文叙述了陶瓷金属化批量生产实用工艺技术。重点介绍了涂膏工艺、绕结工艺及镀镍工艺。经过实践验证,工艺的适应范围较广,在科研和生产中具有实用性。     

用于陶瓷—玻璃高真空密封的氯化银封接工艺

一、引言氯化银封接工艺最初应用于光谱分析的红外输出窗而引起人们的注意,后来又成功地发展用氯化银封接氟化锂、氧化镁、银、硼硅酸玻璃、石英、FN 玻璃等;但有关陶瓷与玻璃电真空气密封接的报道很少,就目前的电子束器件中需要大而异形的玻璃与     

镁橄榄石瓷与4J50合金的高真空气密封接

本文主要介绍适用于微通道板示波管的大尺寸、异形镁橄榄石瓷与4 J50合金的活性封接工艺技术。     

低温三氧化钼金属化工艺的研究

(一)引言高温钼锰法是国内普遍采用而且比较成熟的一种陶瓷金属化方法.在此工艺中为保证陶瓷与金属的封接质量,必须采用1450℃～1500℃的高温烧结工艺,由于金属化烧结温度较高,破坏陶瓷的内相均匀性,同时也改变了所设计的陶瓷体的物理性能及介电性能,从而出现瓷体弯曲和尺寸变化等现象.这对于电子器件的高可靠性的提高、保证在复杂的电子陶瓷金属封接装置中的精确公差要求都非常不利.