全文获取类型
收费全文 | 57篇 |
免费 | 14篇 |
专业分类
电工技术 | 6篇 |
综合类 | 4篇 |
化学工业 | 9篇 |
金属工艺 | 16篇 |
机械仪表 | 9篇 |
建筑科学 | 2篇 |
矿业工程 | 2篇 |
轻工业 | 2篇 |
无线电 | 3篇 |
一般工业技术 | 6篇 |
原子能技术 | 1篇 |
自动化技术 | 11篇 |
出版年
2023年 | 2篇 |
2022年 | 4篇 |
2021年 | 1篇 |
2020年 | 3篇 |
2019年 | 6篇 |
2018年 | 9篇 |
2017年 | 1篇 |
2015年 | 1篇 |
2014年 | 4篇 |
2012年 | 2篇 |
2011年 | 5篇 |
2010年 | 4篇 |
2009年 | 2篇 |
2008年 | 2篇 |
2007年 | 11篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 3篇 |
2004年 | 4篇 |
1999年 | 3篇 |
排序方式: 共有71条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题,采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮,分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面,并进行了干磨削试验。研究结果表明,直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料,单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%;双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV,表层残余应力小于100MPa,磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密,无明显缺陷;砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。 相似文献
2.
九州公司藉二十多年的设备和系统网络开发经验,从HFC网络结构入手,综合运用以太网技术、IP技术+标准的网管协议以及各种软硬件技术,推出了满足HFC网络商业运行的全面的网络管理解决方案.整个解决方案具有以下特点:(1)九州网管是首次实现从物理层、MAC层、网络层+传输层+应用层完全标准化的HFC网络管理系统, 相似文献
3.
赵延军黄晓飞冯国旗 《仪表技术与传感器》2018,(5):120-122
双弯管法固相质量流量测量方法是以弯管流量计为基础,可实时测量气固两相流固相质量流量的方法。在前人研究的基础上对双弯管法固相质量流量测量模型进行了优化改进,建立了考虑气固两相流固相体积时的数学模型,并进行了实验研究,给出了基于新模型的固相质量流量计算公式。实验结果表明:新数学模型可以提高固相质量流量的测量精度,降低测量误差,与实际情况更加接近。 相似文献
4.
自锐性金刚石树脂砂轮磨削性能的研究 总被引:1,自引:1,他引:1
本文通过对比磨削试验,研究了自锐性金刚石(CSD)树脂砂轮的磨削性能。试验结果表明,由于CSD形状小规则,有许多凹入角和粗糙表面,树脂结合剂对CSD的把持力较普通金刚石强,所以在磨削各参数相同的条件下,自锐性金刚石砂轮与普通金刚石砂轮相比,其磨削比提高60%以上。且由于CSD的内部为许多单个亚晶粒所组成的镶嵌的颗粒,因此在应力作用下,只有很小的不规则的碎片崩掉,从而在每个颗粒的表面上留下许多新的小切削刃,故其加工工件的表面粗糙度值较低。 相似文献
5.
6.
在单晶硅片磨削用树脂结合剂金刚石砂轮中分别添加不同体积分数的固体润滑剂氟化钙(CaF2),评估其对砂轮表面结构、砂轮磨损量、磨床主轴电流的影响,并测量和计算单晶硅片的表面粗糙度和表面损伤层厚度。结果显示:随CaF2用量增加,磨床主轴电流、砂轮磨损量、单晶硅片的表面粗糙度值和表面损伤层厚度均下降;当CaF2体积分数为25%时,主轴电流降至约6.4 A,砂轮磨损量降到每片0.448 6 μm,单晶硅片的表面粗糙度Ra、Ry和Rz分别为0.056 μm、0.382 μm和0.396 μm,表面损伤层厚0.559 6 μm。加入CaF2固体润滑剂可有效改善树脂金刚石砂轮的性能,提高单晶硅片表面的加工质量,且CaF2体积分数为25%时效果最佳。 相似文献
7.
为探究砂轮表面磨粒形态对磨削振动的影响规律,提高磨削加工质量,构建了磨削振动模型并推导磨粒形态-接触刚性-磨削振动的对应关系,开展修整-磨削试验,通过试验分析并验证不同磨粒形态对磨削振动信号RMS和工件表面波纹特征Wa影响的差异。结果表明:在不影响砂轮锋利性的前提下,表征磨粒出露高度的砂轮AH值减小约58%,则RMS值和Wa值分别减小约47%和57%;在相同磨粒出露高度条件下,磨粒钝化的比例约20%,则RMS和Wa分别减小约22%和30%;同时,适度减小磨粒出露高度,磨粒适度钝化,有助于增大磨粒与工件接触面积,改善磨削振动,提高磨削加工质量。且提出的磨削振动模型与试验结果相符。 相似文献
8.
反应气体中添加体积分数0.001%的N2,研究CVD金刚石PL(photoluminescence spectroscopy,PL)光谱发现,与N杂质相关的[NV]0与[NV]-和与Si杂质相关的[SiV]是金刚石中的主要杂质缺陷。经过高温高压(high temperature and high pressure,HPHT)处理后,[NV]0峰的强度被削弱,[NV]-峰的强度被增强,[SiV]峰的强度被显著增强,并新出现了[SiV]-宽峰。反应气体中N2体积分数降至0.000 1%并添加0.5%的O2后,[NV]0与[NV]-峰消失,O2升高至1%后[SiV]峰强度出现了明显降低,继续升高O2含量,[SiV]峰强度下降趋势变缓,这些现象证明了添加少量O2有助于CVD金刚石中N和Si杂质缺陷的抑制与消除。 相似文献
9.
树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高。文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研究。研制了专用的树脂结合剂,通过优化结合剂配方,使结合剂磨损速度与金刚石脱落速度达到匹配。研制的2000#金刚石砂轮经过硅片背磨试验证明,材料去除率达到10.236 mm3/s,表面粗糙度值Ra为5.122nm,损伤层厚度为2.5μm;与国外同类砂轮相比,材料去除率提高53%,硅片磨削后的表面粗糙度值接近。 相似文献
10.