2.45 GHz高线性功率放大器设计

基于SMIC 0.18 μm RF-CMOS工艺,实现了一种工作于2.45 GHz的功率放大器,给出了电路仿真结果和电路版图.电路采用两级放大的结构,分别采用自偏置技术和电阻并联负反馈网络来缓解CMOS器件低击穿电压的限制,同时保证了稳定性的要求.为了提高线性度,采用一种集成的二极管线性化电路对有源器件的输入电容变化提供一种补偿机制,漏端的LC谐振网络和优化的栅偏置用来消除由跨导产生的非线性谐波.在3 V电源电压下,放大器功率增益为23 dB,输出1 dB压缩点约为25 dBm,对应的功率附加效率PAE可达35%.     

一种集成控制模块的微波SOI SPDT开关

采用0.18 mm CMOS SOI 工艺设计制作了一种集成控制模块的微波单刀双掷开关。开关控制模块包含了低压差线性稳压器和负电压电荷泵,低压差线性稳压器将外部供电高电压转换为开关电路低电压,负电压电荷泵产生一个负压,用以改善开关的性能。制作的SOI 开关具有良好的性能,芯片测试表明,开关导通状态下从DC 到9 GHz 范围内插损小于1.7 dB,关断状态下隔离度大于28.5 dB,回波损耗小于-15 dB,开关开启时间为1.06 ms。芯片的尺寸为0.87 mm′1.08 mm。     

一种高增益低功耗的CMOS低噪声放大器

设计了一种新型的全集成的电流复用两级共源低噪声放大器,采用新型输入匹配和一个级联的级间谐振电感实现了低功耗高增益。为了降低芯片面积,两个LC并联网络代替了传统的大电感。这种新型的电流复用结构更有利于输入匹配,降低噪声和功耗。采用SMIC0.18μm RF CMOS工艺制作了一个频率为2.4GHz,噪声系数1.7dB,S11为-30dB,S22为-36dB,功率增益为23dB,反向隔离度小于-35dB,在1.8V的供电电压下仅消耗2mA。