一种片上集成的温度传感器设计

本设计在FinFET器件结构的标准CMOS工艺下进行,实现一种集成在片上系统内部的温度传感器。为解决寄生PNP管电流增益过小对基射电压的影响,温度传感电路基于寄生垂直NPN三极管进行设计,以动态元件匹配、斩波等技术减少电路失调,模数转换采用相关双采样技术的单环二阶单比特量化的电容型Σ△调制器结构,以提高对系统噪声的抑制能力。该温度传感器集成在片上系统内部,实现对片上系统温度的监控。电路仿真及芯片测试结果表明,该温度传感器在-55℃至+125℃的温度范围内,电路仿真精度为±0.15℃,芯片测试精度为±1.5℃。     

超声辅助纯钛拉伸试验研究

目的 研究超声振动对材料流动特性的影响。方法 采用自制超声振动拉伸试验装置在不同超声频率和功率条件下进行TAl薄板超声辅助拉伸试验,获得了相应条件下的应力-应变曲线,并进一步比较了不同条件下材料屈服强度及抗拉强度。结果 叠加超声振动后,材料的屈服强度和抗拉强度均降低,表明材料出现软化效应。在频率为20 kHz条件下,材料屈服强度降低7%~10%,抗拉强度降低11%~14%,随着功率的增大,材料屈服强度逐渐下降,但功率对抗拉强度的影响并不显著。在功率为200 W时,材料屈服强度降低5%~8%,抗拉强度降低11%~14%,随着频率的增大,材料抗拉强度显著下降,但频率对屈服强度的影响并不显著。结论 超声振动对材料的屈服应力及抗拉强度等材料流动指标具有显著影响,研究结果对相关工艺设计提供了依据。