PWB新技术的发展动向

伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展。这些电子设备新产品里使用的印刷线路板PWB(Printed Wiring Board)也发生相应的变化,世界各个PWB厂家正在加速开发组装(Build-up)型PWB,以适应市场需求。     

西门子数控设备故障维修案例研究

西门子产品在数控和机床领域的应用十分广泛，在实际应用过程中，常见的故障类型包括软件、硬件、PLC控制系统和伺服系统故障。本文将结合西门子数控设备的实际维修案例进行分析，对维修方式以及注意点进行阐述。     

无铅半导体新技术

众所周知,在构筑电子机器的半导体电子元器件里(尤其是封装引出端部分),广泛使用了含有铅Pb元素的材料。含铅的焊接剂确实有独到的优点,诸如焊接温度低、焊接性能优异,而且经济实用。但是,铅锡合金Sn/Pb焊接剂中的铅Pb是有毒物质,它不仅危     

基于S7-300PLC的有机硅生产监控系统

随着集成电路与数字电路的不断发展,PLC在功能、处理速度、智能化以及通信等方面都变得日益强大,被广泛应用于各种生产领域。其中化工行业的有机硅材料生产工艺,无论是原料、副产品、中间产物以及最终产品,涉及多种易燃、易爆、腐蚀性化学物品,对温度、压力、液位等参数要求很高。利用西门子S7-300PLC为核心设计出有机硅生产监控系统,对于提高生产率、控制精度、安全性能、企业效益等有重要的意义。