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2.
裂齿矩形翅片板翅式换热器优化设计的分析 总被引:2,自引:0,他引:2
对裂齿矩形翅片板翅式换热器中的裂齿矩形翅片的传热效率作了分析,并以单位质量材耗的换热能力最大为目标函数,分析研究了在不同雷诺数(Re)的操作条件下裂齿矩形翅片间角度、翅片厚、长度、宽度及极厚之间的关系。结果表明:在气体换热的场合下,当Re在某一范围时翅片可有效地起到强化传热的作用。当板厚为5mm,翅片厚为3mm,翅片间夹角为45°~70°,Re为2×10~3~8×10~3,最佳翅片纵向间距与翅片长度和翅片厚度乘积的平方根的比为1.5~2.5,最佳翅片尺寸系数为3~5时,传热强化效果较好。 相似文献
3.
Effect of Rare Earth Element Cerium on Mechanical Properties and Morphology of TiN Coating Prepared by Arc Ion Plating 总被引:7,自引:0,他引:7
TiN coatings were deposited on polished substrates of W18Cr4V high speed steel by means of vacuum arc ion plating. The effect of cerium on adhesion between TiN coating and substrate was studied. The microstructures and composition of TiN coatings were also investigated by means of scanning electron microscope (SEM), Auger electron spectroscopy (AES), and X-ray diffraction (XRD) technique. It was found that cerium is an effective modifying agent and the addition of suitable amount of cerium to TiN coatings can produce relatively excellent properties such as micro-hardness, wear resistance, oxidation resistance and porosity. The experimental results show that the added cerium in TiN coatings makesa contribution to form the preferred direction along with a (111 ) or (222) close packed face, which may be one of the reasons that improves some properties mentioned above. 相似文献
4.
本文阐述了语音合成专用集成电路(ASIC)的数字信号处理原理.采用波形自适应增量调制编码方法,研究并解决了语音信号的压缩与加密.用半定制标准单元CAD设计方法,CMOS工艺,完成了32K ROM 6秒语音ASIC芯片的设计. 相似文献
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QQMail用户可以通过登录、发信的操作获得QQMail的积分,用户可以通过使用积分换取个性化邮箱功能和服务。为了QQ信箱的积分,每天我们要登录20次或者发送邮件才能积满20分。这样即辛苦又浪费时间,为什么不做个Windows脚本程序来为我们效劳呢?Set Wshell=WScript.Createobject(“ 相似文献
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填充HDPE复合材料基体结晶形态的控制因素 总被引:8,自引:1,他引:7
本文以HDPE/玻璃微珠和HDPE/CaCO3体系为研究模型,通过扫描电镜、红外光谱、偏光显微、小角激光散射和材料力学性能实验等方法考察了这两种体系的界面粘结性、填料含量、粒径及试样成型冷却速率等与其材料性能及基体结晶形态变化间的关系。实验结果表明;在复合材料试样成型过程中,因基体树脂冷却收缩而产生的界面应力可干扰基体中球晶的生长环境,应变诱导填料颗粒周围基体树脂的结晶,促使其表面伸展链晶体结构的形成,并由此而明显改变了复合材料的耐热性;复合材料的界面粘结性是产生这种应变诱导作用,并控制异相结晶的关键。 相似文献
9.
结合工程实例,对反吊支架体系的设计进行了介绍,从支架体系的安装、堆载预压、过程监控、支架体系的调整及拆除等环节阐述了支架体系的施工方法,并对其体系进行了验算,为类似桥梁提供了施工经验。 相似文献
10.
本文重点论述GaAs IC CAD方法,包括:精确的GaAs MEsFET、HEMT和HBT等有源器件模型;大、小信号模型参数提取;噪声模型;成品优化;高频、高速微带传输线模型;电路模拟与优化;砷化镓门阵等。还评述了GaAs IC CAD集成软件包及进一步工作。 相似文献