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基于3D-IC技术的3D SRAM,由于硅通孔TSV制造工艺尚未成熟,使得TSV容易出现开路故障。而现有的TSV测试方式均需要通过特定的电路来实现,增加了额外的面积开销。通过对2D Memory BIST的研究,针对3D SRAM中的TSV全开路故障进行建模,根据TSV之间的耦合效应进行广泛的模拟研究,分析并验证在读写操作下由于TSV的开路故障对SRAM存储单元里所存值的影响,将TSV开路故障所引起的物理故障映射为SRAM的功能故障。该故障模型可以在不增加额外测试电路的情况下,为有效测试和解决这种TSV开路故障提供基础。 相似文献
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针对C语言如何有效实现精确延时的问题,介绍了两种基于Keil C语言环境的解决方法,并结合工程实践,验证了本文方法的有效性。 相似文献
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DMR是由国防科技大学计算机学院自研的一款兼容RISC-V架构的乱序超标量通用处理器核,支持用户态(user-mode)、特权态(supervisor-mode)和机器态(machine-mode)三种特权级模式,兼容RV64G指令集规范,并进行了自定义向量扩展,虚存系统支持Sv39和Sv48,物理地址为44b.DMR的单周期整数流水线为12级,指令乱序发射、顺序提交,指令发射宽度为4,实现了多个分布式调度队列,每拍最多可乱序调度9条指令执行.DMR采用覆盖率驱动的多层次、多平台的功能验证方法,已经在FPGA原型系统下成功启动Linux OS,CoreMark分数为5.12MHz,在14nm工艺下主频可达到2GHz. 相似文献
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在高性能IC设计中对高低两种阈值电压技术进行比较,利用低阈值电压降低动态功耗的手段实现降低总功耗的目标,并分析出了两种阈值电压低功耗设计各自适应的电路类型。首先对40nm工艺中标准单元的内部功耗、时序、尺寸进行分析。接着在相同延时下对高阈值和低阈值两种标准单元所设计的反相器链时序电路的功耗进行对比分析。最后基于Benchmark和AES两种类型电路,分别采用高阈值和低阈值进行综合,对比得出在相同时钟周期下更低功耗的设计所对应的阈值电压设计方式。结果显示,在相同的时钟频率下,对动态功耗占据总功耗比例极大的电路使用低阈值设计得到的功耗更低。同样,在动态功耗比例不是极大的电路中,当低阈值综合的slack为正时,以及当高阈值综合的slack为负、低阈值的slack为0时,用低阈值设计功耗更低;而当高阈值、低阈值综合的slack都为0时,用高阈值设计功耗更低。 相似文献
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邓全 《西安邮电学院学报》2013,(3):49-51
为了向市场人员提供决策依据,有效降低客户流失率,基于数据挖掘平台Clementine,构造出一种客户流失模型,并分别利用决策树算法C5.0及分类和回归算法对某运营商提供的实际数据进行实验分析。对比实验结果可知,C5.0算法在准确率及覆盖率等方面更适合于该运营商。 相似文献