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1.
目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上,分析了其推广应用的良好前景。  相似文献   
2.
随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展,PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装,并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明,三层PoP的组装难点与两层PoP相比,仍然聚焦于助焊剂的使用上,但对维修和Underfill技术方面的要求则变得更加严格。  相似文献   
3.
焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来。其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细。在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷。探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求。通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异。  相似文献   
4.
目前,世界上许多大城市人口拥挤,地价不断暴涨,住房不足已成为严重问题。与中低层住宅相比,高层住宅每户住房建筑基底面积少,因此建筑公司总希望在一定面积的土地上尽量多建楼层,以节省地皮和投资。在国土面积狭小、人口密集的日本,地皮十分昂贵。50年代以来高层住宅如雨后春笋拔地而起,已有200多万户居民搬迁进去。日本对数栋建在一处的集合型住宅群称为“团地”,将这里的居民称为“团地族”。这些代表新时代建筑文化的“团地”里的居民曾一时为众多的住房贫困户所羡慕。  相似文献   
5.
当今,世界上许多大城市中人口日愈拥挤,地价不断暴涨,住房严重不足。高层公寓竞相建造,方兴未艾。拿国土面积狭小、人口高度密集的日本来说,高层建筑是从50年代开始发展起来的,至今已有200多万户的居民住在高层公寓中。日本人好奇心强,适应环境快,喜欢住在高层公寓中。但是,高层住宅在使用中也暴露出了一系列的问题。如日照、防火、识别性、居住的舒适性、人们心理上的封闭性、人际关系的冷漠、犯罪率的增加等等。这些已不仅仅是技术问题,而是个重要的社会问题。美国西尔斯大厦的设计者法兹努·肯说过:“今天建造190层的建筑已经没有任何实际困难。要不要盖摩天大楼或在城市里如何处理摩天大楼,这并不是个工程问题,而只是个社会问题。”  相似文献   
6.
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接.通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性...  相似文献   
7.
本文以广西泰星公司的焊料条为例,并给合电子产品组装实际工程应用要求,论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法,导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性,优秀的波峰焊接效果,满意的产品生产合格率的目的。  相似文献   
8.
HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件.重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施.  相似文献   
9.
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后的焊膏样品为对象,模拟正常的SMT生产工序,对试验板进行印刷、贴片和回流焊接.通过SPI和AOI数据以及外观和X-ray的检查结果,评估各种焊膏的生产工艺性...  相似文献   
10.
现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题.寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中.介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后,筛选出来的"Im-Sn+热处理"涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好...  相似文献   
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