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Co-M/Al2O3上环己烷的选择性氧化研究 总被引:2,自引:1,他引:2
采用溶胶-凝胶法制备了Co-M/Al2O3(M=Cu,Zn,Ni)催化剂。在没有任何有机溶剂或助剂的条件下,研究了以空气为氧化剂的环己烷选择性氧化。所制备四种催化剂的活性为Co-Ni/Al2O3 >Co/Al2O3 >Co-Zn/Al2O3 >Co-Cu/Al2O3。在Co-Ni/Al2O3中Co、Ni的质量分数分别为4.0%和3.0%时活性最好。以Co-Ni/Al2O3为催化剂,在4.5 MPa、443 K下反应120 min,环己烷转化率达9.9%,环己酮和环己醇的总选择性达94.6%,n(酮)∶n(醇)为2.8。Co-Ni/Al2O3催化剂连续使用五次后活性基本不变。 相似文献
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基于ANSYS的电子组件有限元热模拟技术 总被引:4,自引:0,他引:4
随着电子组件集成化程度越来越高,单位何种内的热耗散程度越来越高,导致发热量和温度急剧上升,由于热驱动引起的机械,化学、电气等可靠性问题越来越严重,严重影响了产品的质量和可靠性,本文以大功率电子组件DC/DC电源变换器为例,提出了基于通用的大型有限元分析软件ANSYS进行热模拟分析方法,并利用实验结果对模拟结果进行了验证。 相似文献
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采用8 m3高压反应釜生产了β分子筛和MCM-49分子筛,进一步制备了β/MCM-49分子筛烷基转移催化剂,考察了分子筛结构和酸性对烷基转移反应的影响.通过X射线衍射(XRD)、氨气程序升温脱附(NH3-TPD)等表征方法测定了催化剂的结构和酸性,并进行了小试活性评价和年产12万吨苯酚丙酮生产装置合成异丙苯烷基转移单元... 相似文献
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采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对象,分析了其焊点在不同情形下的失效模式和失效机理,阐述了"黑盘"缺陷的主要失效特征,研究了具有黑盘缺陷的化镍浸金基板的重工工艺.研究结果显示,Ni层断裂表面单一的高P含量或轻微Ni层腐蚀不能作为黑盘缺陷的唯一依据,已形成良好金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层的Ni层腐蚀位置的焊接界面仍具有良好的机械结合强度,采用喷锡工艺(hot air solder level,HASL)对具有黑盘缺陷的化镍浸金基板进行重新处理切实可行. 相似文献
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以吗啉和丙烯腈为原料,经加成、催化加氢和精制过程生产N-氨丙基吗啉,考察了催化剂种类及用量、原料配比、反应温度、压力、时间等因素对反应的影响,确定了最佳工艺条件为n(丙烯腈)∶n(吗啉)=1.0∶1.05,反应温度40℃,反应时间5~5.5h,加成收率99%以上,精制后中间产物质量分数99%;采用粉末金属钴为催化剂,w(催化剂)=2%,质量分数25%氨水为助催化剂,w(助催化剂)=50%,反应温度150℃,反应压力4.0 MPa,反应5h,加氢收率88%以上,精制后产品质量分数99.7%。 相似文献
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邱宝军 《现代表面贴装资讯》2010,(3):18-19,24
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。 相似文献
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邱宝军 《现代表面贴装资讯》2010,(2):18-19
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。 相似文献
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多芯片组件热阻技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在传统单芯片封装热阻定义的基础上,针对多芯片组件(MCM)传统热阻表示方法的不足,基于线性叠加原理,采用有限元模拟技术,提出了MCM的结到壳的热阻表示方法——热阻矩阵,并利用有限元模拟方法对热阻矩阵进行了验证。结果表明,采用热阻矩阵方法预测器件结温的误差小于2%。 相似文献
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随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来,临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。 相似文献