用串行显示驱动器MC14489驱动LED光带

SPI串行显示驱动器MC144 89可以直接驱动 5个共阴极LED七段数码管或 2 0个独立的LED显示灯。文章通过挖掘MC144 89的潜力 ,巧妙地将MC144 89用于 38级LED光带的显示驱动     

结合小波变换与相位相关的图像匹配方法

图像匹配技术是图像测量系统中的关键技术,是目标定位中最基本的方法。相位相关作为一种图像匹配技术对噪声有较高的容忍程度,检测结果与照度无关,受几何失真影响小。但该方法对旋转变化非常敏感。为解决此问题,本文提出结合小波变换和相位相关的匹配算法,该算法首先对图像进行小波分解,并对结果中的近似信号进行空域旋转校正;然后利用相位相关方法进行图像匹配,从而达到快速精确的定位。该方法在掌纹图像匹配定位中的应用证明了它的有效性。     

IR215×在荧光灯电子镇流器中的应用

<正> 目前国内生产的荧光灯电子镇流器绝大多数采用驱动变压器式的半桥拓扑结构来驱动功率MOSFET,两只功率MOS-FET管在驱动变压器的作用下交替导通给灯管提供电流,开关频率由LC共振频率决定。这种电路存在着以下缺点:(1)电路本身不能自启动,通常要在低侧功率MOSFET管栅极加上双向触发二极管才能在电路接通瞬间触发低侧功率MOSFET管;(2)驱动变压器限制了电子镇流器的小型化;(3)驱动变压器的生产成本高。 采用IR215×系列控制集成电路取代传统的变压器驱动方式可克服上述缺点。IR215×系列芯片为高压、高速功率MOSFET或IGBT驱动集成电路,可驱动高侧和低侧MOSFET或IGBT,能够提供高达600V的直流偏置电压,具有自振荡或     

16MnDR封头成形后的破坏性检验

按传统16MnDR钢材的封头压制,为保证焊接接头性能,一般压制完成后要作正火处理。为节能减排,通过焊接材料的选择、控制焊接参数等措施对采用16MnDR焊制、冷冲压的规格为EHA 2000×22的封头,将其成形后,进行破坏性检验。验证表明:经压制并经退火处理的焊接接头,其性能可以满足设计要求。     

生物组织后向散射光信号非接触拾取方法的研究

本文通过研究线偏振光照射在生物组织表面时其散射光的偏振态特性,基于实验结论,提出了一种非接触方法进行生物组织后向散射光信号拾取的方法,既克服由接触测量带来的压力和温度的影响,又有效减小表面反射光对测量的干扰.并对此进行了实验验证,实验结果证实了设计的合理性和可行性.     

浮顶油罐二次密封运行检查中存在的问题与改进措施

浮顶油罐二次密封的检查是一项重要工作,在运行检查过程中存在开启不便等问题,重点介绍存在的问题及改进措施。     

亚像元精度摄像测量系统定标方法

在以图像测量技术为核心的检测系统中，摄像机的定标精度是保证测量系统高精度的前提。为此，引入归一化互相关和曲面拟合技术实现高精度定标。该方法利用预先设计的标准图片，对摄像机进行定标。由归一化互相关技术得到像素级的匹配结果，再采用曲面拟合技术实现亚像元级定标．结果表明：此方法可以对行列方向同时进行定标，定标精度可达1／20像元以上。     

高密度聚乙烯薄壁件注射成型时的结晶特性研究

用Moldflow MPI5.0软件的Flow 3D模块仿真及同步热分析仪分析的方法,研究了熔体温度及注射速率对薄壁件注射成型时结晶特性的影响。结果表明,熔体温度为175、195、215 ℃时,在厚度为0.8 mm的高密度聚乙烯薄壁件的注射成型过程中,在流动方向上,浇口附近的剪切速率和熔融热焓远大于其他各处,且二者均随着与浇口间距离的增加而迅速降低;从距浇口1.5 mm处到制品末端,剪切速率稳定在2000～4000 s-1之间;从距浇口5 mm处至制品末端,熔融热焓的变化不明显;熔体温度为215 ℃时,制品的熔融热焓最高;随着注射速率的增加,浇口处的最大剪切速率亦增加。     

IR215X在电子镇流器中的应用

本文介绍一种新型的功率ＭＯＳＦＥＴ驱动集成电路ＩＲ２１５Ｘ,并给出了使用该芯片的荧光灯、高压钠灯、金属卤化物灯电子镇流器实际应用电路。     

薄壁塑件注射压缩成型热残余应力仿真研究

使用Moldflow MPI/Injection-compression模块对薄壁塑件顺序注射压缩成型工艺进行了仿真,采用单因素试验研究了熔体温度、模具温度、延迟时间、压缩距离、压缩速度、压缩压力和保压压力对脱模后热残余应力的影响。仿真结果表明,顺序注射压缩成型薄壁制件热残余应力分布规律与常规注射成型相似,但是前者热残余应力较小且沿流动方向更为均匀;热残余应力随熔体温度、模具温度、压缩距离、压缩速度的增加而减小,随延迟时间和保压压力的增加而增大;压缩压力大于熔体流动阻力后,继续增大压缩力对热残余应力无影响。