MEMS封装中真空封口及真空度检测技术

通过对MEMS封装技术进行研究攻关 ,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术 ,使器件品质因数提高将近 10倍     

MEMS封装中真空封口及真空度检测技术

通过对MEMS封装技术进行研究攻关,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术,使器件品质因数提高将近10倍.     

MEMS封装中真空封口及真空度检测技术

通过对MEMS封装技术进行研究攻关，突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术，使器件品质因数提高将近10倍。     

密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用

阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求.通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂,用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核.详细介绍了胶粘封帽工艺过程,并对影响封帽质量及可靠性的因素进行了探讨.