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功率MOS晶体管的正向导通电阻是器件的重要指标,严重影响器件的使用可靠性。从封装材料、封装工艺等方面论述功率MOS管降低导通电阻、控制空洞、提高器件可靠性的封装技术,并通过一些实例来阐述工艺控制的效果。 相似文献
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本文考察改性微晶材料对混凝土强度及韧性的影响,并对其增强增韧机理进行研究.结果表明:不同弹性模量的纤维在水泥材料中会发生互补效应,有效增强了砂浆韧性,说明混杂纤维是实现高性能水泥基复合材料的有效途径 相似文献
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近年来,最流行语之一是山寨,山寨制造已成为一种新兴的产业状态。几乎所有的电子产品都有了山寨版,然后蔓延到其他各个领域中。本文梳理了国内外研究的相关文献,总结出消费者购买山寨产品的影响因素,从而给正品生产厂商或市场领先者提供一定的理论和实践的指导。 相似文献
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为了获得稳定分散的水化硅酸钙(C-S-H)晶核,提高其对水泥水化的晶核诱导效应,实现水泥熟料的高效利用,采用自由基聚合制备出了结构中含有不同比例丙烯酸(AA)和硅烷基团(KH570)的聚羧酸分散剂(PCE),通过溶液沉淀法合成了相应C-S-H/PCE晶核。分别测试了C-S-H/PCE晶核粒径分布、稳定性、晶核界面结合方式。结果表明,硅烷减水剂显著增加了C-S-H/PCE晶核的稳定性。在PCE分子结构中引入适当比例的KH570能有效调控C-S-H/PCE晶核粒径,随着KH570比例的增加,PCE在C-S-H表面的吸附方式由Ca^(2+)络合向更加稳定的Si—O—Si化学键合方式转变,C-S-H/PCE晶核粒径先减小后增大。当KH570:AA比例为1时,PCE在C-S-H表面的吸附层厚度最大(2.5 nm),制备的C-S-H/PCE晶核粒径最小(60 nm)和稳定性最佳,继续增加KH570比例,PCE在碱性条件下发生PCE分子内脱水缩合过程,形成网状的硅树脂结构,对C-S-H/PCE晶核粒径调控不利。 相似文献
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