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我国的软件测试正在走向规范,软件测试在软件开发过程中起非常重要的地位.集成测试是为了保证每一功能模块的功能正确和性能良好,使这些模块组装在一起时可以很好地协调工作,保证整个系统功能和性能的良好.主要对集成测试及其如何实施进行了阐述. 相似文献
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一种高精度易扩展的分段线性补偿带隙基准源 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种电路结构简单的分段线性补偿方法.不同分段子区间复用一个PTAT电路架构,通过调节外部增加的较少其它电路参数来实现多个补偿电流,采用该复用方法,增加一次分段区间,仅需增加5个MOS管、一个BJT和一个电阻.与一般的分段线性补偿电路相比,所需的MOS器件和BJT器件大大减少了,易于扩展.将该电路应用于一款Boost升压芯片的带隙基准源中,在-40~120℃的温度区间分三个子区间进行线性补偿,采用JAZZBCD05 2P3M BiCMOS工艺实现,仿真结果表明,在整个温度范围,温漂可达到5.85×10-7/℃,实现了很高的精度. 相似文献
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由于硬件木马等恶意电路的隐蔽性,攻击者可以利用其窃取机密信息,破坏硬件电路,造成严重的经济损失与社会危害.本文基于典型的芯片设计流程与EDA工具,首先建立硬件木马的电路模型,然后尝试在一简单ADC芯片中,利用其电路的剩余空间,设计实现了一种计数器木马电路.该木马电路的规模大约占芯片总面积的5.6%,将受污染的电路与真实电路一起用标准CMOS工艺HJ0.25μm流片,然后采用旁路功耗分析技术进行深入分析.实验数据表明,在正常工作情况下,受污染和没受污染的芯片功耗并无明显差异,而当木马触发条件满足时,受污染的芯片却成功的实现了攻击. 相似文献
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汽车用标准件螺钉的热处理质量要求非常高,既要组织、硬度均匀,又要无开裂,必须100%合格。做到这点并不容易。通过探索,我们找到了一种新工艺,比较好地满足了上述要求。 相似文献
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汽车用标准件螺钉的热处理质量要求高 ,既要组织、硬度均匀 ,又要无开裂 ,必须 10 0 %合格。通过探索 ,找到了一种新工艺 ,比较可靠地保证了上述要求。 相似文献
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分析了H13热挤压模具型腔变形原因,认为主要是由于原热处理工艺不当--淬火温度偏高、回火时未充分利用H13材料的二次硬化效应,使模具中不稳定组织过多所致。在此基础上提出了可行的改进方案。 相似文献
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报表系统是事关数据获取、数据部署、数据加工和数据自由展现等多个环节的综合性项目.根据对金融业报表系统的需求,从高性能、高数据安全、整合性、开放性和扩展性的设计原则出发,对报表系统平台从整体架构、技术架构、网络架构和Internet网接入问题等方面进行了深入的研究和设计,具有一定的实用性. 相似文献
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针对目前应用于信息家电的以太网多芯片解决方案具有成本高、性能较低等问题,文章设计实现了一款以太网控制SoC单芯片。同时,为了获得较低的测试功耗,进行了可测试技术的低功耗优化。该芯片采用TSMC0.25/μm 2P4M CMOS工艺流片,裸片面积为4.8×4.6mm^2,测试结果表明,该嵌入式以太网控制SoC芯片的故障覆盖率可达到97%,样片的以太网数据包最高吞吐量可以达到7Mbits/s。 相似文献