软开关变换器中平面无源集成的研究

以零电压Boost准谐振变换器为例,对软开关变换器中的滤波电感、谐振电感和谐振电容进行平面无源集成研究,减小了软开关变换器的大小和重量,提高了磁性元件的利用率,为电力电子的系统集成提供了技术支持,符合现代集成开关电源的发展方向,最后给出了仿真结果,验证了本设计的有效性.     

新型镍基高温合金的高温氧化行为研究

利用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)等方法,研究了GH4700镍基高温合金在空气环境下的高温氧化行为。结果表明:合金在800~900℃下的氧化动力学符合抛物线规律,氧化膜的生长受氧在氧化膜的扩散控制;氧化100 h后形成的氧化膜由3层组成,Nb的存在能有效提高合金的抗氧化性能。     

基于DS18B20的高精度矿用温度传感器设计

介绍了单总线数字温度计DS18B20的基本原理,利用DS18B20的测温原理减小非线性误差,并进一步建立线性误差数学模型,通过最小二乘估计进行线性处理,使DS18B20的温度分辨率从0.5℃提高到0.1℃.设计出一种高精度矿用温度传感器,并总结了设计中遇到的问题.     

无气隙可改变耦合度阵列式集成磁件在交错并联变换器中的应用

交错并联变换器动态和稳态特性与集成磁件的耦合系数大小有关.本文提出一种耦合度可改变的阵列式集成磁件,分析了在消除气隙的情况下可改变耦合电感耦合度的原理,给出了耦合度计算公式及集成磁件设计公式.利用有限元分析软件分析比较了阵列式集成磁件与传统磁心开气隙集成磁件的电感量、绕组损耗和磁心热损耗,结果表明阵列式集成磁件与传统磁心开气隙集成磁件相比具有诸多优点.样机实验表明,交错并联变换器动静态响应较好.     

软开关变换器中平面无源集成的研究

本文以零电压Boost准谐振变换器为例,对软开关变换器中的滤波电感、谐振电感和谐振电容进行平面无源集成研究,减小了软开关变换器的大小和重量,提高了磁性元件的利用率,为电力电子的系统集成提供了技术支持,符合现代集成开关电源的发展方向,最后给出了仿真结果,验证了本设计的有效性。     

Al,Ti,Nb,Mo含量对新型Ni-25Cr-20Co镍基合金中γ'和η析出相的影响

利用热力学计算软件Thermo-Calc分析了新型Ni-25 Cr-20Co镍基高温合金(/％:0.03C、25Cr、20Co、0.50Mo、1.38Al、1.38Ti、1.50Nb、余Ni)中可能的平衡析出相,得出该合金的平衡状态图和Al、Ti、Nb、Mo含量(分别为0.5％ ～2.5％)对γ’和η相析出行为的影响.结果表明,增加Al、Ti和Nb的含量可以提高γ '相的析出量,但Ti和Nb会促进η相的析出并扩大其析出温度范围,Co和Mo对两种析出相的影响较少.     

液体罐区技术改造

就液体罐区在生产过程中存在的问题提出了解决措施,消除了安全隐患,降低了生产成本.     

B4C-SiC复合陶瓷的制备及其物理力学性能研究

为提升B₄C基陶瓷的力学性能,利用热压烧结工艺在不同压力(30,35,40 MPa)下制备了B₄C-20%SiC(质量分数)复合陶瓷试样,并对其物理力学性能进行了研究。利用阿基米德排水法、压痕法、三点弯曲法、单边切口梁法测定复合陶瓷的密度、气孔率、维氏硬度、弯曲强度以及断裂韧性,同时利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析并表征复合陶瓷的微观组织、物相组成、断口形貌等。研究结果表明,B₄C-SiC复合陶瓷主要由B₄C和SiC两相组成,其微观组织随着烧结压力的增大而变得更加致密;当烧结压力由30增至40 MPa时,B₄C-SiC复合陶瓷的密度由2.22增至2.64 g·cm^-3,气孔率由1.47%降至1.02%,维氏硬度由17.0升至32.6 GPa,弯曲强度由312.7提升至447.6 MPa,断裂韧性由4.79增至7.21 MPa·m^1/2。当烧结压力达到40 MPa时,复合陶瓷断裂过程中,发生裂纹偏转,这种现象与致密的微观组织以及B<...     

寄生参数对EMI滤波器性能的影响

本文在高频状态下,利用电容器寄生电感之间的耦合,提高了滤波器的高频性能,并在差模等效电路的基础上作了仿真。结果表明,利用电容器的寄生电感之间的耦合能够改善滤波器的高频性能。     

氯气压缩机在烧碱生产中的应用

介绍氯气压缩机的结构和原理.针对生产过程中经常出现的问题,提出相应的注意事项.