基于Z向直线系统动态平衡结构仿真分析

磁性材料在工程应用中用途广泛,然而在设计阶段磁力理论计算多依赖于经验,理论计算公式复杂,为寻求更加简便快捷的磁力计算结果,对比了两块相互吸引的磁铁的理论计算、试验测试和ANSYS仿真三种结果,结果验证了仿真参数设置的合理性和可行性,并将其应用于Z向直线系统动态平衡结构中,仿真结果与实测结果相近,表明仿真的正确性,可以用于磁力设计阶段计算分析。     

高精度倒装焊机加压机构的研究

随着大规模集成电路器件的发展,采用倒装互连方式的芯片与基板向大尺寸、大面阵发展,对倒装焊机加压机构提出了加压范围大、加压精确的要求。针对自主研制的倒装焊机加压机构,对其结构及控制原理进行了研究。通过对位置和压力的闭环控制,及对压力传感器的校准,提升了压力控制的精确性。     

金丝球焊球径控制工艺分析

针对键合过程中焊球球径过大进行原因分析,即键合工艺参数不当和劈刀型号不对等。经过实验验证,劈刀端内部斜面角度过大造成上述问题,解决该问题的方法是选择劈刀端内部斜面角度为90°的劈刀。这种劈刀可以满足小焊球及细间距的键合需求。     

引线键合中劈刀安装高度对振幅影响的研究

利用F&K光电位移测量系统分别检测两种类型劈刀在换能器中的安装高度变化时其头部的振幅变化。通过对实验数据（振幅、超声功率、频率）分析,为设备和工艺调试提供理论支撑。     

引线键合尾丝控制分析及解决方法

引线键合技术是微电子元器件封装工艺流程中的关键工序，是后道封装工艺中电气互连的主要工艺手段。针对高密度精密键合工艺要求，通过全自动引线键合机的送丝机构、键合劈刀结构、焊接参数和断丝工艺参数等四个方面进行尾丝的形成分析，并在全自动引线键合机上进行楔形键合，最终得到形貌良好的键合焊点。     

楔焊键合工艺焊点完整性控制研究

以引线键合机为对象，研究了引线键合工艺过程中设备机构、工艺流程及参数对焊点完整性的影响。经实验验证，在断丝前，减小劈刀对焊点的压力，同时加以小超声辅助断丝，即可保证焊点的完整性。