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一、引言 金属硅化物-硅接触是一种新的半导体技术,属于金属-半导体界面合金化的新内容,它代表着金属-半导体接触发展的新动向。 在当前的硅工艺中,国内普遍采用Al、Au、Ag等金属作为接触(互连)材料,其中以Al为最佳。这故然有不少优点,但是也存在着很多问题,主要是表面沾污对界面特性的影响以及热处理对整流接触与欧姆接触  相似文献   
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