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1.
孔化过程中过孔塞孔现象的探究
郭雪春
欧植夫
林性恩
刘寿展
《印制电路资讯》
2014,(3):108-110
在PCB制作过程中,塞孔现象会导致孔无铜、孔铜偏薄缺陷,直接影响到PCB的电气功能,这是一直困扰PCB制作的顽疾。塞孔现象目前没有成熟的检测工具,使塞孔现象在过程控制中容易被忽略,最终使PCB报废或将不良品流入到客户端。孔铜偏薄现象在客户端使用时,受热拉伸导致孔铜断裂形成开路,引起客户投诉。本文主要讲述塞孔缺陷的危害性、导致塞孔的原因分析及过程控制。
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