真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究

文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。     

浅析装载机桥壳体与轮边支承轴的焊接

对桥壳体(材料ZG35)与轮边支承轴(材料40Cr)进行了常规性的焊接工艺试验,以此为根据,对材料的焊接性(主要是接头的裂纹和过热区的脆化)做了分析,最后制定出保证焊缝质量并适合于产品批量生产的焊接工艺.