BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计

针对BGA(Ball Grid Array)封装FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接点连接失效的故障诊断问题,提出了一种故障检测系统设计方案;该方案分别从焊点级、芯片级和系统级故障诊断3个层次构建故障检测系统;方案基于Altera公司的DE2硬件平台构建单个焊点健康信息提取IP核;针对芯片焊点众多,难以全部监控的问题采用Canary故障检测法监测4个角落的敏感焊点的健康信息;敏感焊点的健康信息经菊花链式通信链路实现了不同FPGA芯片之间的信息互联,完成整个系统的焊点健康信息整合。     

装备电子系统故障预测与健康管理综述

简要介绍了故障预测与健康管理技术的基本概念以及工作流程,重点阐述了在装备电子系统PHM技术中实现的监测和预测环节,并对相应的监测模型和预测模型做了简单的叙述。针对新兴的演化硬件技术,提出了将演化硬件与PHM技术相结合,提升武器装备系统数字电路的维修保障能力的思想。最后,展望了装备电子系统PHM技术发展的主要方向,以及限制其发展的主要制约因素。     

基于温度特征分析的硬件木马检测方法

硬件木马是一种在特定条件下使集成电路失效或泄露机密信息等的恶意电路,给现代信息系统带来了严重的安全隐患。该文基于硬件木马在芯片工作之初造成的温度响应特征,提出一种利用芯片温度变化特性并进行比对的硬件木马检测方法。该方法采用环形振荡器作为片内温度特征测量传感器,提取温度变化特征信息,并采用曲线拟合评价指标来评估硬件木马对温度变化特征的影响,通过比对无木马芯片温度响应特征从而完成木马检测。通过对10个不同芯片的检测,结果表明该方法能够对面积消耗32个逻辑单元硬件木马的检测率达到100%,对16个逻辑单元检测概率也能达到90%;同时检测结果表明该方法完成硬件木马检测后,能够对硬件木马的植入位置进行粗定位。