智能功率技术的最新进展和市场动向

评述了智能功率技术最近的进展及市场动向，虽然目前的电力半导体芯片都是硅制成的，但最近的分析表明，ＳｉＣ等其他的半导体材料也可能将来会代替硅。     

电子设备市场的增长趋势

<正> 根据美国加州的市场研究公司 Gnostic Concepts 公司报导,1985年世界范围的电子设备年产值将达到4920亿美元,比1984年增长16.2%,他们预计,到1988年,电子设备的年产值将持续以17%左右的年增长率增加,直至达到7820亿美元.对美国市场来说,85年电子设备产值将比84年增长14.5%而达到2154亿美元,预计86年     

使用氩弧灯的快速光学退火

<正> Eaton 公司的 ROA400快速退火装置,能用于分立半导体器件离子注入后的退火,该系统使用强光源加热片子,并精确控制高温,减少了掺杂剂的再分布和基本消除了片子沾污和变形。该系统的关键部分是一个旋涡稳定的水壁直流氩弧灯,它能产生很强的光,使片子在     

远紫外光刻

<正> 一、引言传统的半导体光刻工艺所用的光谱波长为350～450毫微米,因为几乎所有以前使用的光致抗蚀剂、光源和照明光学系统在波长低于350毫微米时都不能适应,因此不能用更短的波长。这样,传统波长范围内的衍射效应就成为影响图形最小尺寸、掩模片子间隙容许值和抗蚀剂图形厚-宽比(指抗蚀剂厚度与图形线条宽度之比)的限制因素。为适应微细加工的需要,已研究出诸如 X 射线光刻,电子束投影及电子束直接光刻等方法,但由于这些方法机构复杂,装置价格高及位置对准、掩模制造等问题,要作为实     

一种新型微波软件

<正> COMSAT 公司继微波软件 Super-Compact 后,最近制成了新型的 Super-CompactⅡ型,该软件包括能允许用户定义和制作适应特殊需要的专用报表的灵活的报表记录器。其他特性有:交互图形、快速处理、性能曲线和图形的彩色显示及表明程序进展的连续状态显示等,在