SiC MOSFET驱动与保护电路设计

介绍了SiC MOSFET驱动电路的设计要求,基于ACPL-355JC光耦驱动模块设计了SiC MOSFET驱动和保护电路。该电路具有驱动能力强、响应迅速和多种保护等优势。另外,针对SiC MOSFET开关过程中存在的瞬态电压尖峰和振荡问题,分析了SiC MOSFET开关过程中产生过电压和振荡的机理,并在此基础上提出一种RC吸收电路参数的计算方法。实验结果表明利用该方法设计的RC吸收电路能够有效解决SiC MOSFET在开关过程中的过电压和振荡问题﹐从硬件电路上有效降低开关噪声,从而保护功率器件。     

合金元素对T/P91钢焊缝组织及性能的影响

通过T/P91钢焊条的研制,研究了不同合金元素种类及含量对焊缝组织及性能的影响,结果表明,在其它合金元素含量相近的情况下,钼元素能够明显降低焊缝的相变点,熔敷金属中的钼含量应当按照标准要求的上限选取.     

不锈钢激光焊温度场的建模与仿真

利用有限元软件ANSYS对304不锈钢激光焊温度场的分布进行了动态模拟.分析了材料热物理参数的温度相关性、熔化潜热、对流及辐射对激光焊接温度场的影响,建立了激光焊接组合体移动热源模型.针对激光焊接过程中高度非线性、光斑面积非常小的特点,采用了过渡单元建模及逐步加载和求解的措施.为了保证节点选取的精确程度,在加载过程中采用了余量控制法.仿真结果表明,模拟得到的焊缝形状与实际焊缝形状基本吻合;等温线呈椭圆形,在移动热源的前方等温线密集,温度梯度较大,热源后方的等温线较稀疏,温度梯度小;激光焊接时熔池表面附近的金属蒸气最高温度可达13 332℃.     

T／P92钢国产焊条的研制

采用药皮过渡合金元素方式研制了T/P92钢焊条,试验结果表明,该焊条的焊接工艺性能良好,熔敷金属的化学成分及常温力学性能满足标准要求,760℃、2h回火后显微组织为板条清晰的回火马氏体组织,显微硬度<250HV,表明研制焊条已接近国外同类焊条水平。