复合量子点MOSFET结构存储器的电路模拟

本文采用准经典近似的Monte Carlo方法对复合量子点MOSFET结构存储器的等效单电子电路进行了模拟.研究结果表明,由于台阶状的复合隧穿势垒的作用,存储器的存储时间特性可得到极大提高.我们进一步研究了N沟道锗/硅复合量子点MOSFET结构存储器的时间特性,得到其存储时间可长达数年,同时写擦时间可分别为μs和ns量级,从而这种新型的器件结构可以有效解决快速编程和长久存储间的矛盾.     

基于锗硅异质纳米晶的非易失浮栅存储器的存储特性

利用自组织生长和选择化学刻蚀方法在超薄SiO2隧穿氧化层上制备了渐变锗硅异质纳米晶,并通过电容.电压特性和电容-时间特性研究了该纳米结构浮栅存储器的存储特性.测试结果表明,该异质纳米晶非易失浮栅存储器具有良好的空穴存储特性,这是由于渐变锗硅异质纳米晶中Ge的价带高于Si的价带形成了复合势垒,空穴有效地存储在复合势垒的Ge的一侧.     

p沟道锗/硅异质纳米结构MOSFET存储器及其逻辑阵列

采用巴丁(Bardeen)传输哈密顿方法,数值计算了p沟道锗/硅异质纳米结构存储器的时间特性.由于台阶状隧穿势垒和较高价带带边的作用,这种新型的存储器单元可以同时实现器件的快速编程和长久存储,具有优异的存储特性.以2×2逻辑阵列为例说明了这类存储器单元组成逻辑电路的设计原理.研究结果表明:这种器件可以作为在室温下工作的性能优异的非易失性存储器单元,有望在将来的超大规模集成电路中获得应用.     

非挥发浮栅存储器用PtAu纳米颗粒单层膜的制备

将Langmuir-Blodgett（LB）膜等化学方法应用于非挥发浮栅存储器制备工艺中．采用反相微乳液方法合成的分散良好的PtAu纳米颗粒粒径约为5m,并应用LB膜方法在存储器隧穿氧化层上制备了PtAu纳米颗粒的单层膜．采用SEM对LB膜的表面形貌进行观测,研究了表面压对成膜质量的影响,结果表明在表面压为15mN／m时可获得密度为10^11cm^-2均匀分布的PtAu纳米颗粒单层二维阵列,可应用于非挥发性金属纳米颗粒浮栅存储器,并成功拓展了LB膜等化学方法的应用范围．     

p沟道锗/硅异质纳米结构MOSFET存储器及其逻辑阵列

采用巴丁(Bardeen)传输哈密顿方法,数值计算了p沟道锗/硅异质纳米结构存储器的时间特性.由于台阶状隧穿势垒和较高价带带边的作用,这种新型的存储器单元可以同时实现器件的快速编程和长久存储,具有优异的存储特性.以2×2逻辑阵列为例说明了这类存储器单元组成逻辑电路的设计原理.研究结果表明:这种器件可以作为在室温下工作的性能优异的非易失性存储器单元,有望在将来的超大规模集成电路中获得应用.     

基于锗硅异质纳米晶的非易失浮栅存储器的存储特性

利用自组织生长和选择化学刻蚀方法在超薄SiO2隧穿氧化层上制备了渐变锗硅异质纳米晶,并通过电容.电压特性和电容-时间特性研究了该纳米结构浮栅存储器的存储特性.测试结果表明,该异质纳米晶非易失浮栅存储器具有良好的空穴存储特性,这是由于渐变锗硅异质纳米晶中Ge的价带高于Si的价带形成了复合势垒,空穴有效地存储在复合势垒的Ge的一侧.     

Jet-ICPCVD法制备微晶硅薄膜及其微结构特征研究

Microcrystalline silicon films were deposited at a high rate and low temperature using jet-type inductively coupled plasma chemical vapor deposition(jet-ICPCVD).An investigation into the deposition rate and microstructure properties of the deposited films showed that a high deposition rate of over 20 nm/s can be achieved while maintaining reasonable material quality.The deposition rate can be controlled by regulating the generation rate and transport of film growth precursors.The film with high crystalli...     

Growth and microstructure properties of microcrystalline silicon films deposited using jet-ICPCVD

Microcrystalline silicon films were deposited at a high rate and low temperature using jet-type inductively coupled plasma chemical vapor deposition(jet-ICPCVD).An investigation into the deposition rate and microstructure properties of the deposited films showed that a high deposition rate of over 20 nm/s can be achieved while maintaining reasonable material quality.The deposition rate can be controlled by regulating the generation rate and transport of film growth precursors.The film with high crystallinity deposited at low temperature could principally result from hydrogen-induced chemical annealing.