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多芯片异构集成微系统工艺已进入微纳米量级,多工艺、跨尺度的3D/2.5D高密度集成,对系统研制的成本、成品率和效率提出苛刻要求,由可复用模型支撑的多专业多层级协同设计是解决该问题的唯一有效途径.为了更好应对微系统设计与开发过程中出现的问题和挑战,开展了微系统协同设计平台的架构和关键技术研究.以中国电科智能科技研究院部署在普通商密网的基于标准化模型库的微系统协同设计平台为例,分析了该平台的应用场景和功能,构建了平台运行服务体系.研究结果表明,该平台支撑了基于可复用标准化模型的微系统异地、多单位协同设计生态链形成,并建立了共享服务和安全保障机制,为微系统产品的高效、智能化研制提供了生态保障. 相似文献
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