首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   381篇
  免费   1篇
综合类   5篇
化学工业   1篇
机械仪表   3篇
水利工程   3篇
无线电   355篇
一般工业技术   2篇
自动化技术   13篇
  2023年   2篇
  2022年   1篇
  2021年   2篇
  2020年   1篇
  2016年   2篇
  2015年   1篇
  2013年   11篇
  2012年   72篇
  2011年   56篇
  2010年   57篇
  2009年   46篇
  2008年   46篇
  2007年   29篇
  2006年   32篇
  2005年   16篇
  2004年   2篇
  2003年   2篇
  2002年   1篇
  1994年   2篇
  1992年   1篇
排序方式: 共有382条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
陆楠 《电子设计技术》2006,13(12):183-183
普通MP3播放器市场的利润开始下滑,领先供应商正在寻求新的增值功能,以刺激销售和提高利润率。增值选项包括蓝牙射频和视频支持,领先的中国供应商正在考虑采用这些和其它选项。  相似文献   
2.
陆楠 《电子设计技术》2006,13(1):126-126
在HDMI出现之后,DVI那些扰人的问题都得到了解决,比如接口体积过大,对现有消费设备视频信号不兼容,线长受限等。HDMI作为一种未压缩的全数字的消费电子视频接口标准,在解决这些问题的同时能够以一根电缆同时传输高清视频与多轨音频信号,让数字电  相似文献   
3.
"去年全球半导体市场整体销售额约在2400亿美元左右,其中中国的市场销售额是510亿美元,约占全球的2 0%左右.到2007、2008年,中国的市场占有率将达到25%左右.而光就东南亚(不包括日本)市场而言,中国市场的销售额占有40%,到2007、2008年将超过45%."瑞萨香港有限公司总裁苏源祈先生在接受本刊记者采访时表示.  相似文献   
4.
陆楠 《电子设计技术》2005,12(7):104-104
商业化运营模式促进产业创新,一度成为深圳地区IC设计业的活力源泉。不过,在经历繁荣创业之后,本土企业的进一步发展需要整个成熟产业环境的支持,小而散的灵活性并不能支撑一个区域产业的长久竞争,长三角半导体产业的发展已经证明群聚效应带来的综合竞争力是1加1远大于2。  相似文献   
5.
陆楠 《电子设计技术》2006,13(11):38-38,40
ITC的最终判决沿用了行政法官早前的判决,判决消除了美国市场所有的疑虑和不确定性,我们期待着重拾美国市场——炬力首席执行官叶南宏ITC禁止进口令的颁布阻止了采用珠海炬力芯片的侵权MP3播放器的进口,这不仅维护了我们自2005年1月起所坚持的立场,还保护了我们的知识产权——矽玛特主席兼首席执行官Ron Edgerton  相似文献   
6.
采用国土2012年土地利用变更数据作为基础数据源,根据土地的降雨产流特性,在确定下垫面分类统计原则的基础上,应用Arcgis软件,卫星影像、数据库统计分析等技术,形成江苏省水面、城镇建设用地、水田、旱地4类降水产流下垫面分类成果,分析了近年来江苏省下垫面变化情势及其径流影响。  相似文献   
7.
本文采用对常用显示接口卡硬件直接访问的手段实现汉字系统下对屏幕信息的保存与恢复,以充分发挥显示接口卡的硬件特性,特别是彩色图形功能,从而弥补BIOS功能调用在这方面的不足,作为对彩色图形功能的低级编程尝试积累一点经验。  相似文献   
8.
正数字化时代将造就更多模拟产品的商机,2009年TI(德州仪器)全球模拟业务占总体业务41%,并且还在持续增长。TI高性能模拟产品部高级副总裁Art George日前在接受EDN China专访时表示,TI每年有800多种模拟产品推出,他的部门每年推出300种。但尽管如此,TI同样  相似文献   
9.
Femtocell家庭基站的市场前景在于3G通信的普及,对干家庭用户单元而言,对室内的语音、数据处理支持的需求猛增,对运营商在网络支持上提出了要求.家庭基站技术供应高picoChip市场部总监Andy Gothard认为,智能手机用户的增加和数据服务等对原有基站资源形成挑战,供需矛盾扩大,家庭基站能以低成本方案满足更多的新增业务,在美国,目前的系统成本也仅为150美元左右.  相似文献   
10.
在所有电子器件及系统故障中,过热加速导致的故障占整个故障比例的的55%,那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常,LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品,  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号