一种印制板新型工艺设备——等离子体去玷污

<正> 前言 许多年来,在双面及多层印制板制造中,为了获得电镀前良好的金属孔壁,必须除去孔壁上的树脂玷污(主要是印制板的基板材料)。先后曾采用了多种去玷污工艺(一般均采用湿式处理方法)。但由于印制板的高密度化,线与线的间距越来越细,孔径也越来越小,以及基板材料的不断变化(除原有的环氧玻璃、环氧树脂粘合剂外,又增加了聚酰亚胺、聚丙烯、聚四氟乙烯等材料。)使原有的湿式工艺已不能满足新形势下工艺的要求。例如①机械磨蚀法工艺存在着清洗孔壁区域不彻底,同时会使孔径发生变化和基板厚度难以控制以及对操作人员的技术水平要求高等问题;②有机溶剂(如三氯甲烷、     

机电部印制线路板生产线设备国产化工作会议在宝鸡召开——建光机器厂单面印制板半自动生产线通过部级鉴定

<正> 机电部印制线路板生产线设备国产化工作会议于九月二十五日至二十七日在陕西省宝鸡市召开。参加会议的有部微电子及基础产品司金存忠副处长、部科技委委员董大为以及陕西省电子厅、国营四五○二厂、机电部45所、全国印制电路行业协会、七○四厂、成都地区印制电路技术情报网、建光机器厂等单位的代表共四十余名领导和专家。会议由金存忠     

建光厂国产化工作的回顾与感想

<正> 我厂是一家电子专用设备制造厂,主要任务是为我国电子工业提供装备。 为独立自主地发展我国电子工业,我厂的国产化工作早在一九六九年建厂之日起就开始了。二十多年来,我厂的国产化进程是紧紧围绕着我国电子工业的需求,与我国电子工业的飞速发展是同步且相辅相成地不断向纵深处开拓的。 六十年代末期,为了打破国外对我国发展微细加工技术所进行的种种封锁,我厂就主动承担了研制“离子注入机”的攻关任务。经全厂职工的艰苦努力,在山东大学、西安交