IPC印制板规范进展

本介绍近年来IPC刚性印制板性能规范、验收条件和设计标准版本的变化情况，概述印制板主要通用要求及刚性印制板性能要求的主要变动。最后介绍IPC标准的动向。     

对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨

对新版GB／T4677—2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨。     

IPC技术出版物目录的补充及索引

本刊1996年第9期《IPC主要技术出版物及其有关目录》中介绍了截至1995年12月IPC几种主要技术出版物的概况及分类目录。这次补充三个分类目录,即: 1 IPC照相底版目录 2 IPC布设总图目录 3 IPC新出版物目录(截至1997年12月) 由于IPC出版物的编号是不同类别混合在一起的,单从编号不易找到它是在哪个分类里。为了便于查找,特将全部IPC技术出版物编号顺序编成索引,其中还收集了过去出版过但已撤消的IPC出版物。为了使索引紧凑,采用下列表示方法: “S-100”指IPC-S-100标准手册;     

IEC/TC52标准采标概况

我国印制电路国家标准和行业标准大多以IEC/TC52标准为依据。为便于查考,现将IEC/TC52主要标准的现行版本及被我国标准采用的情况列表如下。其中标准号均省去“IEC”,标准名称略有简化,“印制电路”四字往往省略。“版本”栏所列为现行版本年份,加     

供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理

1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有必要将接受这些材料的板表面的准备达到理想状态。     

水的净化(摘译)

电路制造需要纯水。电路密度愈高,要求水也愈纯。水中的杂质的测定在美国采用ASTM标准方法。另外ASTM标准D1193—77叙述了半导体生产用水水质标准。(见附表)I型适用甚大规模集成电路(VLSl)的生产,但混合电路或印制板生产用水尚无标准。一个ASTM委员会正在讨论电子级水水质标准建议草案(D19、02、03、03)。水的净化技术包括沉降、凝聚、蒸馏、氯化、紫外线消毒、软化、除气、离分交换     

硅基Zn2SiO4:ZnO薄膜的电致发光

利用溶胶-凝胶法在重掺硼硅片(p-Si)上制备Zn2SiO4∶ZnO(ZnO嵌入Zn2SiO4基体)薄膜,在此基础上,制备了Zn2SiO4∶ZnO薄膜发光器件。实验表征了Zn2SiO4∶ZnO薄膜的晶体结构和形貌,并研究了该器件的载流子输运和电致发光特性。研究表明:器件表现出一定的整流特性;此外,器件在正向偏压(p-Si接正极)下可以产生来自于ZnO的电致发光,而在反向偏压(p-Si接负极)下几乎不发光。通过对上述器件在正向和反向偏压的能带图进行分析,对其载流子输运和电致发光机理进行了解释。     

IPC主要技术出版物及其有关目录

1 IPC主要技术出版物 美国电子电路互连与封装协会(简称IPC)多年来制订和出版了数以千计的技术出版物,受到世界范围内电子电路互连与封装、尤其是印制电路业界的重视,并产生很大的影响。这些出版物可分为以下几类:1.1 标准规范     

超高密度

高级消费类电子产品的 PWB制造技术向 HDI转变——一个制造商改造现有设备、工艺及员工,转向 HDI 生产的实际经验。