具微尘抑制机制之超音波微换能组件封装设计

提出超音波微换能组件封装设计制作方法,并以微制程技术发展主动式防尘机制,提供组件屏蔽保护、操作可靠度与适当之讯号连接。针对超音波微换能组件进行封装设计,包含微封盖结构、晶粒黏着制程及防尘机制,达到超音波微换能器较佳之讯号传输与防护效果。微封盖结构采用传输开孔设计,分析开孔面积对音波能量穿透率的影响;超音波讯号之传输与衰减特性仿真;晶粒黏着制程针对不同基板材料、尺寸与黏着层厚度仿真设计,评估封装结构制程条件与环境因素之应力效应;防尘机制设计不同型态之防尘电极,施加电压累积取样量测分析,结果显示对称分裂电极施加电压9V时,分析小于100μm微粒之附着减少率最大达68.6%。