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在光学玻璃基片上制作了双层掩埋式多模光波导芯片,这种芯片中的上、下两层光波导均通过熔盐离子交换和电场辅助离子迁移形成。对光波导的横截面以及输出光斑进行了观察,并进行了损耗和串扰测试。研究结果表明:双层多模光波导芯片中上、下两层光波导芯部横截面尺寸分别为29 m19 m和31 m20 m;两层波导的输出光斑尺寸相互匹配;两层波导传输损耗分别为1.000.32 dB/cm和0.780.35 dB/cm;两层光波导之间的串扰在17.7dB左右。这种玻璃基片上的双层多模光波导可以使板级光互连的互连密度增大一倍,提高EOCB的性能。 相似文献
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针对超高层建筑结构抗风设计中黏滞阻尼器参数设计问题,推导出黏滞阻尼器的功率计算表达式和功率需求表达式,并研究了黏滞阻尼器的层位移放大系数,给出了黏滞阻尼器控制超高层结构风振的功率设计方法。以两幢超高层结构为例,对黏滞阻尼器控制超高层结构风振的功率设计流程进行逐步实现,对设计方法的可行性和误差进行分析,结果表明,采用功率设计方法进行消能减振初步设计可达到预期减振目标。 相似文献
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