基于SOPC技术的PET瓶缺陷检测系统设计

介绍基于SOPC技术的PET瓶缺陷检测系统的软、硬件设计方法.利用SOPC Builder在FPGA芯片EP2C35F6726C上配王的NIOSⅡ软核处理器作为控制核心,在Avalon总线上挂接接口模块和用户自定义逻辑模块,于NIOSⅡ中使用C++编程实现图像检测判别准则,并加上FPGA的外围单元,共同完成系统主要的功能设计.实验结果表明,该设计方法可行、可靠,检测效果快速精确.该设计在图像处理中采用并行处理设计,其应用上具有一定的帮助性和可借鉴性,也证明FPGA在图像处理方面的优越性.采用FPGA并行处理的方法进行图像识别,系统处理速度快、集成度高、成本低、维护方便.     

SVPWM伺服控制系统的FPGA设计与实现

介绍了一个基于FPGA的交流电动机伺服控制系统,该系统利用SVPWM原理进行控制,通过驱动三相逆变器达到控制三相交流电动机转速的目的.通过在Altera DE2开发板上测试,结果表明系统能够实现三相交流电动机的转速控制的目的.     

S698P4 SoC芯片多时钟及多核调度机制的研究

介绍了S698P4 SoC多核处理器的体系结构,及多时钟机制、多核调度机制,讨论了芯片工作时,多时钟机制及多核调度机制对其性能的影响。相关的技术在工程实践中已经得到验证,获得了良好的效果。     

S698P4 SoC芯片存储器控制器的设计与实现

详细分析了S698P4 SoC芯片存储器控制器的控制原理,并给出相应设计方案和仿真结果。该控制器可在32bit位宽模式下对存储器进行读写控制。目前该处理器已实现了量产,实际硬件测试验证了S698P4 SoC芯片存储器控制器的高效性能。     

基于FPGA的SPI Flash控制器的设计与实现

传统的Flash读写是通过CPU软件编程实现,其读写速度较慢,且占用CPU资源,另外由于Flash芯片本身功能指令较多,使得对芯片进行直接操作变得非常困难。本文提出一个基于FPGA的SPI Flash读写硬件实现方案,该方案利用硬件对SPI Flash进行控制,能够非常方便地完成Flash的读写、擦除、刷新及预充电等操作,同时编写的SPI Flash控制器IP核能够进行移植和复用,作为SOC芯片的功能模块。SPI Flash控制器采用VHDL语言进行编写,在Modelsim 6.5g上通过功能仿真,并且在XUPV5-LX110T FPGA开发板上通过硬件测试,实现结果表明方案的可行性。     

水性聚氨酯胶粘剂的合成与性能研究

采用芳香族聚酯二元醇与二异氰酸酯反应合成了一系列水性聚氨酯胶粘剂,探讨了影响水性聚氨酯稳定性、机械性能及热性能等的有关因素.研究发现用芳香族聚酯二元醇与TDI/HDI合成的水性聚氨酯乳液有较好的稳定性,当控制NCO/OH物质的量比为1.4左右,扩链剂EDA的加入量约为3%时,水性聚氨酯胶粘剂有较好的综合性能.     

基于FPGA的一种改进型三角超越函数CORDIC实现方式

CORDIC算法将复杂的算术运算转化为简单的加法和移位操作,然后逐步逼近结果。这种方法很好地兼顾了精度、速度,非常适合三角超越函数的硬件实现,但同时也带来硬件资源占用增加的问题。如何尽可能减少CORDIC算法带来的硬件资源占用增加,是利用CORDIC算法实现三角超越函数的关键。本文提出一种改进型三角超越函数CORDIC硬件实现方案,该方案中CORDIC算法IP核利用VHDL语言进行编写,IP核在Modelsim6.5g上通过功能仿真,并且在XUPV5-LX110T FPGA开发板上通过硬件测试,实验结果表明改进的方案可以有效减少CORDIC算法带来的硬件资源占用增加。     

基于FPGA的交流电动机伺服控制系统的设计

提出了一个基于FPGA的交流电动机伺服控制系统的设计方案.该伺服控制系统利用SPWM原理进行控制,通过驱动三相逆变器,从而达到控制三相交流电动机转速的目的.实验结果验证了该交流电动机伺服控制系统的可行性.     

高透明水性聚氨酯胶粘剂的制备

采用聚酯二元醇与二异氰酸酯反应合成了高透明水性聚氨酯胶粘剂,探讨了影响水性聚氨酯透明性、力学性能及稳定性等的有关因素。研究发现,用芳香族聚酯二元醇与TDI/HDI反应,控制R值为1.4左右,扩链剂DMPA的加入量约为3.5%时,可获得综合性能较好的高透明性水性聚氨酯胶粘剂。