一种基于车载LED的V2V通信方案

针对基于传统无线技术的V2V通信系统易产生广 播风暴、电磁干扰以及电磁辐射等问题,设计 并实现了一种基于车载LED的V2V通信方案。采用单片机为主要控制器,利用按键 电路单元将交 通信息简单快捷地编码成电信号,以车载LED发出的高速调制可见光作为信息载体,利用LED 接收 光载波信号,并通过指示灯、蜂鸣器和LCD显示电路单元完成声光报警以及文字信息显示, 实现了交通信 息的实时无线传输。实验结果表明,本文方案系统结构简单、操作方便、安全性好和抗电磁 干扰能力强,在 传输速率为0.2Mbit/s和通信距离为30m时, 误码率(BER)小于10－5,有效地克 服了传统无线通信技术的不足,是短距离无线通信技术很好的补充,具有很好的应用前景。     

高性能锗硅异质结器件击穿特性的研究

对高频下的SiGe HBT器件击穿特性进行了研究。借助TCAD仿真工具,分析了影响器件击穿特性的基区Ge分布与集电区掺杂浓度超结结构。在3种不同Ge分布下,仿真结果表明,基区Ge的均匀分布有利于提高击穿电压;同时将超结结构引入集电区后,SiGe HBT器件的击穿电压提高了36%,由2.5 V提高到3.4 V。