引起阻焊膜色差的关键因素分析

在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响,尝试从光学角度和阻焊的微观结构来解释引起阻焊色差的根本原因,同时研究了阻焊膜的色差所带来的可靠性问题,从结合力和其耐化学性方面做深入探讨。     

深入探讨沉锡表面变色的问题

近年来,电子产业无铅化在迅速推进,PCB表面处理工艺也在向无铅化迅速发展。作为无铅表面工艺的一种,沉锡因其优良的可靠性在众多工艺中占有一席之地。但是,锡面回流变色问题却是一个顽疾。关于锡面回流变色,业内普遍认为是水洗质量不佳、药水残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从金属氧化的角度,对锡面变色的机理进行了深入分析与独特探讨,找到关键影响因素,为改善这一问题提供切实有效的理论依据。     

InSAR技术及其应用

合成孔径雷达干涉测量（InSAR）是近期才发展起来的一项新的应用前景比较广泛的一种对地的观测技术。它是从合成孔径雷达复影像数据中提取的相位信息为数据源，获取地表三维信息和变化信息的技术。由于InSAR具有全天候、全天时和一定的透视性的特点，这种技术已经引起了世界各国的广泛关注并进行了深入研究。目前这种技术的应用已经十分的广泛，比如说，在监测地震变形中的有着重要的应用，在检测监测厘米级或更微小的地球表面形变中也起着越来越重要的作用。此外在形变灾害监测领域和滑坡形变监测中也有着不可替代的作用等等。     

图形电镀边缘效应比值研究

图形电镀是一种制作精细线路的电镀方式。区别于全板电镀,由于边缘效应的影响,图形电镀的铜厚增长受产品设计等因素的影响。文章将线路铜厚与大铜面铜厚比值称为边缘效应比值。测试了在同一块板内不同电流密度、不同间距、不同孤立程度区域下的边缘效应比值,称为特征边缘效应比值;同时,也测试了不同板在不同混挂方式下不同设计因素之间的边缘效应比值,称为板间边缘效应比值,为图形电镀的参数制定、加工能力、混镀规则等提供技术依据。并基于两种边缘效应形成边缘算法,建立混镀的可量化规则。     

高阶HDI板的对位和可靠性研究

文章对高阶(3阶和4阶)HDI板的各项对位进行了理论分析,并对其实验验证了对位能力、可靠性、剥离强度等性能,为高阶HDI板的设计、制作提供参考。结果表明,特定的对位方式下,不同位置的盲孔与其底部焊盘的对位存在较大差异;通过理论对位分析和实验验证,可确定"盲孔与盲孔"最佳对位方式;此外,常规板材的高阶HDI板多次压合后,其可靠性、剥离强度等性能表现良好、满足生产要求。     

影响沉银表面变色问题关键因素的分析

文章旨在于通过田口-DOE实验法来探讨回流焊过程中银面变色的问题,以期在PCB制作流程中寻找某些关键因素来优化流程控制,最终提高沉银层抗变色的能力。并尝试通过XPS等一些测试方法来分析银层厚度对银面变色问题的影响及其内在原因。     

镍氧化对镀金板可焊性影响的深入探讨

镀金板的可焊性问题,也是业界经常面临的难题。业内普遍认为是镍层有机污染严重、阻焊残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从镍氧化的角度,对镀金板可焊性不良的机理进行了深入分析,找到关键影响因素,为改善提供切实有效的理论依据。     

大学生自我规划意识与自我规划能力的研究——基于大学生课余时间支配的调查与分析

通过对在校大学生的调查,了解大学生课余时间的支配情况,分析现阶段大学生自我规划意识和自我规划能力的现状,发现大部分大学生自我规划意识淡薄,自我规划能力差,大学生自我规划不合理,甚至没有进行规划：进一步探究如何使大学生更好的规划,从而给大学生和学校相关部门提出一定的意见和建议。     

多层线路板层偏因素及其缺陷分析

实现各层间准确对位是多层线路板制作的最关键的环节之一,然而影响层间准确对位的因素有很多,如内层线路曝光对位偏差、PE冲孔精度、板材涨缩、压合偏位、钻孔等。本文简述影响层问准确对位的多种因素,重点讨论压合工序的层偏问题,尝试通过偏位板的缺陷模式分析,以快速准确定位层偏板缺陷原因,及改善措施。     

关于沉金镍腐蚀问题的研究

近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。