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1.
在实验室模拟CSP工艺条件下制备了取向硅钢,研究了二次冷轧中间退火工艺对组织和织构的影响。结果表明,中间退火温度对取向硅钢脱碳,高温退火组织及织构均产生明显影响。经940 ℃中间退火后,取向硅钢脱碳再结晶晶粒较850 ℃中间退火的多,且再经高温退火处理后,晶粒粗化,最大晶粒尺寸达4.8 mm;高斯织构组分密度达27.00,较850 ℃中间退火试样高。  相似文献   
2.
马昕  鞠芳  田岚 《电子器件》2011,34(6):718-722
详细描述了四种基本的FPGA数字乘法器设计方法即阵列法、查找表法、移位相加法、Booth法的原理和实现过程.以4×4和16×16数字乘法器的设计为例,通过在AlteraFPGA芯片上的仿真与综合,给出了这四种数字乘法器的运算速度和占用逻辑资源情况.结果表明随着位宽的变化,各方法的相对效果会有变化,对于具有较宽数据位的乘...  相似文献   
3.
在实验室条件下模拟CSP(Compact Strip Production)热轧板为基板生产的低碳冷轧板罩式退火过程,研究再结晶阶段加热速度对冷轧板罩式退火过程晶界特征分布的影响。结果表明,在退火过程再结晶阶段加热速度为40℃/h的试样具有均匀的饼形晶粒组织,较高比例的{111}110和{111}112取向的晶粒。加热速度为40℃/h的试样含有的Σ3、Σ9、Σ13b晶界的比例高于加热速度为30℃/h的试样,Σ11晶界的比例则低于加热速度为30℃/h的试样。Σ3晶界随相邻同类型取向的增加而增多,Σ11晶界比例低时{001}110取向晶粒比例低、Σ13b晶界比例高时{111}取向晶粒比例高。  相似文献   
4.
在实验室条件下模拟CSP热轧板为基板生产的低碳冷轧板罩式退火过程,研究再结晶阶段加热速度对冷轧板罩式退火过程组织和织构的影响。结果表明,压下率83.3%的冷轧板,随着再结晶阶段加热速度的增加,会使试样再结晶温度降低,再结晶过程提前完成,{001}110织构变强,{111}110织构先减少后增加,{111}112织构先减少后增加出现峰值,当加热速度超过50℃/h时又减小。在加热速度30~40℃/h间变形织构{112}110有较低的密度值。再结晶阶段加热速度40℃/h的退火工艺成品组织为饼形晶粒,{001}110织构密度较低,{111}110和{111}112密度较强,密度值接近。  相似文献   
5.
鞠芳  马昕  刘统玉 《半导体技术》2010,35(8):823-826
介绍了DFB激光器结合光纤光栅测量振动信号的原理,并针对系统常见的温度干扰问题提出了采用PID调节DFB波长法和双光栅光强互补进行温度干扰抑制的措施.通过实验验证和比较了这两种方法的特点和效果,结果证明两种方法均对温度干扰有抑制作用,PID调节DFB激光器波长法可抑制较大的温度波动但灵敏度低,而双光栅互补温度补偿法抑制较小的温度波动但灵敏度比PID调节方法高,两者联合使用可使系统在较宽的温度波动范围内仍保持良好的性能.  相似文献   
6.
在实验室进行了冷轧板再结晶退火实验,结合再结晶实验结果及再结晶形核和长大动力学模型,研究了稀土元素对低碳钢冷轧薄板再结晶及晶粒长大的影响。结果表明,低碳钢冷轧薄板中加入稀土元素提高了再结晶温度,阻碍了再结晶形核及再结晶晶粒长大。低碳钢冷轧薄板中加入稀土元素增加了晶粒长大激活能。稀土元素提高了低碳钢冷轧薄板的再结晶形核激活能约3.87 kJ/mol,提高再结晶晶粒长大激活能约11.7%。  相似文献   
7.
在实验室模拟CSP工艺采用二次冷轧制备了Fe-3wt%Si取向硅钢,研究了取向硅钢制备过程中,中间退火温度对抑制剂演变的影响。结果表明,中间退火温度为940 ℃时,中间退火和脱碳退火后试验钢中析出抑制剂尺寸更加细小,分布更加弥散,数量更多;高温退火后,抑制剂析出明显减少,只有少量粗大未熔析出,析出物大多为不规则的(Al,Si)N及(Cu,Mn)S复合析出。  相似文献   
8.
甄建军  翟文  鞠芳  张洪民  陈斌 《弹性体》2012,22(4):8-11
以3,3′-二甲基-4,4′-联苯二异氰酸酯(TODI)和聚四氢呋喃均聚醚(PTMG)合成聚氨酯预聚体,分别以1,4-丁二醇(BDO)和二胺类的3,5-二甲硫基甲苯二胺(E-300)、3,3′-二氯4,4′-二氨基二苯甲烷(MOCA)和4,4′-亚甲基双(3-氯-2,6-二乙基苯胺)(M-CDEA)为扩链剂,研究了扩链剂对聚氨酯弹性体力学性能和耐热性能的影响。结果表明:以M-CDEA为扩链剂的TODI弹性体综合力学性能最为优异;在耐热性能方面,以4种扩链剂制备的TODI型聚氨酯弹性体的顺序为MCDEA>MOCA>BDO>E-300。  相似文献   
9.
对于内球形(内圆柱)类结构的塑料件,脱模处尺寸小于直径尺寸,需要设计内球形(内圆柱)类型芯脱模结构,解决顶出塑料件常有干涉现象或顶坏塑料件的问题,详细阐述几种结构的设计.经过生产实践,脱模结构设计能满足脱模需求,保证塑料件的质量.  相似文献   
10.
网络安全管理是网络管理的重中之重,特别是学校校园网的安全直接关系到教育教学活动的正常进行,必须引起人们的高度重视。对安全问题的来源进行分析,有针对性地预防,可以提高校园网的安全水平。  相似文献   
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