贴片机装配工艺的优化研究

贴片机是表面贴装的重要设备,其装配工艺是影响表面贴装过程的关键技术。针对贴片过程,研究了贴片机装配工艺优化以及供料器分配和元器件贴装顺序问题;在分析贴片机装配工艺优化的数学模型的基础上,提出将两个子问题统筹为贴片机贴装总路径优化的改进措施,并应用改进遗传算法实施贴装总路径优化。仿真实验表明该方法是有效的。     

PCB检测中图像分割技术研究

光学检测是进行印刷电路板(PCB)装配质量检验的重要手段,应用图像分割技术可以提取PCB中的目标物以进行检测。针对PCB图像分割,提出一种基于改进量子遗传算法的图像分割方法。该方法将基于阈值的图像分割方法转化为阈值优化问题,通过改进量子遗传算法的计算实现最优图像分割阈值的求取。仿真结果验证了该方法的可行性。     

PFMEA在SMT装配中的应用研究

SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。文章将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺漉程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。     

表面组装装配故障分析与控制

表面组装技术在电子装配业的应用不断发展,地位日趋重要.实际应用中,表面组装装配故障影响了产品的质量与可靠性,降低了生产效率.本文提出结合FTA和工艺FMEA研究表面组装装配故障的方法,并举例分析装配缺陷的成因,总结相应工艺措施,以此改进表面组装工艺.     

电子产品3D-立体组装技术

针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.     

FTA在波峰焊接缺陷分析中的应用

故障树分析法(FTA)是系统可靠性、安全性分析的重要方法之一。本文将FTA应用于波峰焊接缺陷分析,建立焊接缺陷的故障树图,并分析提出提高焊点品质的改进措施。     

PFMEA在SMT装配中的应用研究

SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程.本文将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺流程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法.