喷雾清洗中微颗粒受到流体作用力的研究

对喷雾清洗过程中微颗粒所受到的流体力进行了研究.由于液滴撞击在平面上产生的不稳定流,无法用现有的层流作用力公式来预测颗粒所受到的作用力,本文采用了计算流体力学模拟的方法对流场分布进行了模拟,并且计算颗粒上相应受到的作用力.通过计算结果,讨论了影响颗粒清除效果的关键因素.研究表明,在微米尺度内,平面的可湿性质对液滴展开的初始阶段流场分布有显著影响,从而也大大影响了平面上颗粒所受到的作用力.此外,撞击在干燥表面时,颗粒受到的拖拽力会比撞击到湿表面上时大三个数量级以上.而在湿表面上时,提高撞击速度会比增大液滴大小来得更有效,主导颗粒去除的力为拖拽力.     

喷雾清洗中微颗粒受到流体作用力的研究

对喷雾清洗过程中微颗粒所受到的流体力进行了研究.由于液滴撞击在平面上产生的不稳定流, 无法用现有的层流作用力公式来预测颗粒所受到的作用力,本文采用了计算流体力学模拟的方法对流场分布进行了模拟,并且汁算颗粒上相应受到的作用力.通过计算结果,讨论了影响颗粒清除效果的关键因素.研究表明,在微米尺度内,平面的可湿性质对液滴展开的初始阶段流场分布有显著影响,从而也大大影响了平面上颗粒所受到的作用力.此外,撞击在下燥表面时,颗粒受到的拖拽力会比撞击到湿表面上时大三个数量级以上.而在湿表面上时,提高撞击速度会比增大液滴大小来得更有效,主导颗粒去除的力为拖拽力.     

WSix沉积前清洗中一种失效现象及改进方法

研究并讨论了在WSix制备的前清洗中,用气态氟化氢(HF)清洗时,多晶硅表面有从其体内析出的含磷物,这种析出物很容易跟气态HF中的微量水汽结合,形成HPO3晶体.这样的晶体在Si片表面不容易被检测到,却可以很大程度地影响芯片的良率.本系统观测了这一现象,解释了这种失效的机制,并且给出这种失效模式的解决方案.     

利用ISSG退火改善隧穿氧化层的厚度均匀性

利用ISSG低压退火法来取代传统的氧气退火法,对沉积后的隧穿氧化薄膜进行退火处理.由于其独特的可控补偿氧化生长机制,最终在晶圆表面形成了厚度均匀的氧化层,薄膜质量也有了较大改善.这一结果为低压化学汽相沉积得到的隧穿氧化薄膜的平坦化提供了新思路.