水稻指纹图谱的计算机检索方法

为了解决人工鉴别水稻指纹图谱效率低下的问题,提出一种计算机辅助鉴别方法。提取用SSR分子标记技术构建的水稻DNA图谱条带轮廓,计算各条带区域的质心,将条带质心转换形成特征向量,并利用支持向量机构造出品种分类器,从而实现对未知样品的自动分类。该方法利用支持向量机较强的泛化能力,解决特征提取后不同品种样本之间细微差别所带来的识别困难。实验结果表明,该方法识别率总体上比欧几里得距离分类要高,可以辅助提高水稻品种鉴别效率。     

基于PVP模板剂水热法制备TiO_2纳米管

以聚乙稀吡咯烷酮(PVP)为模板剂,钛酸四正丁酯为钛源,水热法制备TiO2纳米管.分别采用X射线粉末衍射仪(XRD)、红外光谱仪(FT-IR)、透射电子显微镜(TEM)和比表面积孔径分析仪对产物的晶相、结构、形貌、比表面积和孔径分布进行了表征.考察了所制备TiO2纳米管的水热稳定性和热稳定性.结果表明:用PVP为模板剂能制得高比表面积的TiO2纳米管,其管径约在6～8 nm之间.所制备的TiO2纳米管,100℃水热处理7 d,500℃焙烧3 h后,TiO2纳米管的结构没有被破坏,说明制备出了具有较高的热稳定性和水热稳定性的TiO2纳米管.     

有机涂层/金属腐蚀无损检测技术研究进展

综述了4种有机涂层/金属体系无损检测技术(包括交流阻抗谱、X射线检测、脉冲涡流检测和超声波检测)的基本原理、使用方法和研究进展,指出了有机涂层腐蚀检测方面目前存在的问题,展望了无损检测技术的发展趋势。     

基于OMNeT++的时间敏感网络延迟仿真

为了研究时间敏感网络(Time-Sensitive Networking,TSN)中不同调度算法下流量的端到端延迟特性,基于OMNeT++搭建了TSN仿真平台,提出了支持TSN调度机制的算法模块和调度模型,并在不同网络场景下对调度机制进行仿真,分析不同调度机制下流量延迟仿真结果和延迟影响因素,得到了各调度算法下流量的延迟特性,研究结果对时间敏感网络延迟研究具有一定参考价值。     

化工机械运转设备中常见故障及预防措施研究

化工机械运转设备运行的故障问题,对系统的使用功能和安全可靠性的影响较大。同时故障问题引起的危害和经济损失不能忽视。因此,相对于事后处理,更应当注重事前预防。本文主要对化工机械运转设备中常见故障及预防措施进行阐述,希望对化工运转设备的稳定运行起到积极参照作用。     

基于ADAMS的拖拉机空间振动特性仿真研究

利用Pro/E建立了拖拉机的三维模型,编写了用于振动测试的较粗糙路面文件,运用动力学仿真软件ADAMS建立了拖拉机的虚拟样机模型,在较粗糙路面激励下进行了拖拉机动态响应仿真研究。仿真研究结果表明,驾驶员承受的振动强度随行驶速度的增加而增大,垂直、俯仰和侧倾方向的幅频特性曲线中谱峰值频率在3 Hz左右。驾驶员位置处3个方向的振动非独立,有相近的谱峰值频率。为进一步研究拖拉机的减振措施提供依据。     

废水鱼汁微波水解技术研究

通过采用微波对废水鱼汁中蛋白质进行酸水解的研究,对废水鱼汁中蛋白质水解的工艺条件进行了优化.试验结果表明:当废水鱼汁浓缩物蛋白质含量为12%～15%时,用2mol/L硫酸在微波条件下水解,水解时微波强度为35～400W;水解时间为25～30min,从废水鱼汁中可获得水解度75%以上的氨基酸产品.     

基于低相对分子质量聚己内酯原位反应增容制备超韧聚乳酸EI北大核心CSCD

用低相对分子质量聚己内酯二元醇(PCL-OH500)与4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)反应共混增韧聚乳酸(PLA)。扫描电镜的表征结果表明,在PLA/PCL-OH500/MDI共混物中,PCL-OH500与MDI原位反应生成的聚氨酯为分散相,PLA为连续相。采用差示扫描量热分析和热重分析研究了共混物的热性能。相比于纯PLA,PLA/PCL-OH500/MDI共混物热稳定性稍有下降。获得的PLA/PCL-OH500/MDI(80/20/0.5)显示了较好的韧性,其断裂伸长率相比纯PLA的5.33%增加了约10倍(48.51%),而拉伸强度和弹性模量仅稍有下降。其增韧机理是分散相颗粒从基体中剥离产生了孔洞,诱导了剪切屈服引起基体塑性形变。     

三种常用淀粉糊化测定方法的比较

从背景开始对在淀粉糊化性质研究方面常用的三种手段：布拉本德粘度测定（ Ｂ Ｖ）、快速粘度测定（ Ｒ Ｖ Ａ）和差示扫描量热分析（ Ｄ Ｓ Ｃ）,进行了较为系统的介绍,并对三种方法的应用进行了比较。 Ｂ Ｖ 耗时长,样品需要量大,能较为真实地反映淀粉糊化的实际情况; Ｒ Ｖ Ａ 速度快,用料少,用途广泛,灵活性强,可以测定绝对粘度; Ｄ Ｓ Ｃ用料少,速度快,可以提供糊化所需热焓,便于经济核算,但不能反映粘度。 Ｂ Ｖ 和 Ｒ Ｖ Ａ 测定的糊化温度一致,而 Ｄ Ｓ Ｃ测定的糊化温度明显低于前两者。