锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决

无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1—2次高温回流焊接后,仍然会有少量的焊盘未被焊接而裸露,这时未被焊接的焊盘表面变色发黄了。文章将围绕如何改善此类未焊接的焊盘发黄的问题进行一系列的试验和测试,最终得出最有效的处理方式。既降低了加工成本,又有效地解决了回流焊后焊盘发黄的问题,满足了客户的要求,杜绝了客户反馈的发生,保住了订单。     

PCB节能减排标准化工作现状

文章对国内PCB产业在节能减排领域开展标准化工作的意义进行了介绍,并在此基础上多方面阐述了标准化工作在天津普林电路股份有限公司节能减排中的应用。