首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   3篇
  免费   0篇
建筑科学   1篇
矿业工程   1篇
无线电   1篇
  2023年   1篇
  2009年   1篇
  2005年   1篇
排序方式: 共有3条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
MAPGIS已成为倍受欢迎的制图软件之一,近年来广泛应用于各行业的制图工作之中.为充分利用MAPGIS软件功能,进一步提高制图作业的效率,文中从地籍图制作的实践经验出发,介绍了软件的几点应用技巧:已有图框的反复利用;巧用属性值修改四至颜色参数;坐标点的巧定位;输出异常的巧处理.  相似文献   
2.
张凯  马书英 《山西建筑》2009,35(15):352-354
从矿山应用GIS的必要性出发,阐述了国内外地理信息的发展及现状,介绍了GIS的应用情况,并对唐山市矿产资源地理信息系统作了重点论述,从而进一步推广地理信息系统在矿山中的应用。  相似文献   
3.
传统的晶圆级芯片封装(WLCSP)是一种标准的扇入式封装结构。随着I/O数的增加,无法为重布线层(RDL)提供足够的区域。近年来,在芯片周围形成扇出区域的嵌入式封装技术发展起来,其具有I/O数目高、成本低、集成灵活、体积小等优点。晶圆扇出型封装(FOWLP)通常采用环氧塑封复合料(EMC),其面临翘曲、各层热膨胀系数(CTE)不匹配、成本高昂等难题。报道了一种全新的晶圆级嵌入式硅基扇出技术,名为eSiFO?,其用于实现电容式指纹传感器封装。在这个创新的集成器件中,一个5.6 mm×1.0 mm的ASIC芯片被减薄到90μm,然后嵌入到硅基槽中重建一个新的晶圆。在整个工艺过程中,金属的覆盖面积达80%以上,但晶圆的翘曲小于2 mm。整个晶圆级封装工艺使用了10个掩模版,其产品良率达到98%。该产品通过了包括预处理测试、温度循环(TCT)测试、高加速温湿度应力试验(u-HAST)和高温贮存试验(HTST)在内的标准可靠性测试。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号