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喷灌水力性能是评价喷灌系统设计与应用效果的重要依据,一般包括喷灌强度,喷灌均匀度和打击强度等指标。玉米冠层作为喷灌水滴抵达地面之前的屏障,对各喷灌水力性能指标均会产生影响。文章对玉米冠层对喷灌水力性能影响方面的研究现状进行了总结归纳,从玉米冠层对喷灌水量再分配、喷灌水量分布和喷灌打击强度的影响等角度进行了梳理分析,并针对研究薄弱环节提出建议:加强对玉米冠下喷灌水滴动能分布时空变异特征的定量描述,明晰玉米冠层结构参数对冠下水滴动能分布影响机制,实现对玉米冠下喷灌水滴动能分布的优化调控。以期进一步提升喷灌水力性能,为喷头优化设计与选型和喷灌系统的田间管理开拓新思路。 相似文献
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对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究.介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证.通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性. 相似文献
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日本Seto Ceramic Research Institute正研究廉价的陶瓷表面强度修复技术.此项技术可广泛用于高技术陶瓷的杂化和功能的提高.溶胶-凝胶法用于烧结氧化铝和氧化锆陶瓷.初次烧结的氧化铝浸渍在与水、酒精相混合的胶体氧化锆中,在1630℃下再烧结.这项新的烧结技术是在研究了氧化铝预烧结温度和氧化锆 相似文献
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文章给出了混合集成电路厚膜导带膜厚、键合丝直径、以及加热老化的一系列数据,讨论了选用金合金浆料或银合金浆料所形成的金属化导带在可靠性提高方面的不同情况,论述了热老化对键合强度的影响以及键合丝的电气集成性能,并对大电流流经一组键合丝所形成的加热效应进行了测量。探讨了键合点接触电阻和键合强度衰减问题的动力学成因及产生机理。 相似文献
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采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料 总被引:2,自引:2,他引:0
采用银基活性钎料(Ag-Cu-Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验,采用扫描电镜(SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌,测定了各元素的面分布,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和三点弯曲强度试验。结果表明:钎料中的元素Ti向钎料和C/C界面区扩散并富集,生成了含元素C的Ti2Cu化合物相,形成了钎料对C/C基体的良好润湿,可获得组织致密的接头,接头室温三点弯曲强度为:39MPa,抗剪强度为22MPa。 相似文献
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