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Cu-Ti合金作为导电弹簧,互联接插件等重要元器件的制备材料,其大规模工业制备方法和热处理工艺仍是当前铜合金领域亟需开发和推进的重点。本文采用具有工艺简单、环保节能、成本低廉等优点的铝热法制备了Ti含量分别为1.0 wt.%、4.5 wt.%、10.0 wt.%,即成分区间较大的Cu-Ti合金,且进一步采用固溶和时效处理来调控合金的综合性能。结果表明时效态的Cu-1.0 wt.%Ti和Cu-4.5 wt.%Ti合金中Ti元素主要呈固溶状态,只有非常少量尺寸较小的析出相,而Cu-10.0 wt.%Ti合金中存在大量尺寸较大的Cu4Ti相析出。随着Ti含量的增加,合金的导电率有明显降低的趋势,而硬度和强度则呈现与之相反的趋势。对于成分相同的合金,相较于固溶状态,时效后导电率先略微下降然后上升,450 °C时效4 h后,三个成分合金的导电率均高于固溶态合金;450 °C时效2 h后,Cu-1.0 wt.%Ti和Cu-4.5 wt.%Ti合金均获得了硬度、强度和延伸率的最大值,Cu-10.0 wt.%Ti合金的硬度和延伸率也获得了极大值,其屈服强度和抗拉强度则是随着时效时间呈略微下降的趋势。 相似文献
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目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微组织变化。结果Φ0.3~0.6 mm凸点的回流曲线峰值温度均稳定在265℃最佳,时间维持65 s最宜。当Φ0.3~0.6 mm凸点的回流曲线保温区时间分别延长10, 10, 16, 22 s后,凸点的缺陷明显减少,剪切强度的平均值较原曲线分别减少了14.3, 12.17, 8.22, 5.7 MPa,剪切强度有8%~17%的降低,剪切强度的离散程度有30%~60%的减少。结论优化后,凸点的缺陷显著减少,剪切强度略有下降,但凸点一致性得到了明显的提升。 相似文献
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