排序方式: 共有3条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
2.
介绍了近年来国内外LED照明散热技术的研究进展,结合ANSYS软件对大功率LED的散热进行仿真分析,重点对LED的散热结构进行研究,认为散热结构的优化设计是LED散热研究的关键。 相似文献
3.
研究了孔径40μm的硅通孔铜电镀填充工艺,通过改善电镀工艺条件使得孔径40μm、孔深180μm的硅通孔得以填充满。首先,在种子层覆盖以及电镀液相同条件下通过改变电镀电流密度,研究不同电流密度对于铜填充的影响,确定优化电流密度为1ASD(ASD:平均电流密度)。之后,在相同电流密度下,详细分析了超声清洗、去离子水冲洗以及真空预处理等电镀前处理工艺对铜填充的影响。实验表明,采用真空预处理方法能够有效的将硅通孔内气泡排出获得良好的铜填充。最终铜填充率在电流密度为1ASD、真空预处理条件下接近100%。 相似文献
1