厚膜电路多层组装的CAD电性能分析和布线

在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、IBM公司等正在大力研究和开发,从逻辑功能设计到组装分析模拟和电性能预测等已取得成果,并进入实际应用阶段。本文综述了多层封装设计的CAD设计工具、模拟工具、CAD模型、多层组装设计分析和电特性CAD预测方法,最后介绍了CAD布线。     

厚膜浆料的新进展

近年来厚膜浆料又有新的发展。本文着重介绍以杜邦公司为代表的世界先进国家新开发的金属有机浆料、铜系浆料、薄层金属导体浆料、介质浆料、光化学刻蚀细线浆料等目前达到的水平。     

柔性复合压电薄膜材料的应用

柔性复合压电薄膜材料的应用魏道兴（成都宏明电子实业总公司成都６１００５８）由于柔性复合压电薄膜具有高的水声传感灵敏度、高的机电耦合、低的声阻抗和具有优良的柔顺性，可制成面积大及形状复杂的制品。同时膜表面可淀积金属化层，用光刻法在膜层上制成接收极和发射...     

厚膜混合集成电路生产技术的进展

<正> 近年来厚膜混合集成电路的生产技术有了很大发展。在浆料方面,研制成了以贱金属代替贵金属的浆料和光化学刻蚀细线浆料。结构方面,从平面混合集成发展到密封芯片载体化和无引线片状元件的多层布线。在生     

CIM生产技术是厚膜混合集成电路自动线发展的新趋势

最近在美国电子元件制造业中,计算机在元件生产全过程的应用正在篷勃兴起。这一技术称为计算机综合制造(CIM)。它综合了计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)、机器人技术(RT)、分组组合技术(GT)、制造计划及软件(MPCS)等。CIM已在Allen-Bradley公司继电器自动线上首先应用成功(利润增长了30％以上)。在厚膜混合集成电路自动线中已开始采用这一技术,如美国北方电信电子设备公司正在研试MTET大面积混合电路自动装配线,美国IBM公司采用CAD进行了33层厚膜集成电路的设计,英国DeK公司出售计算机控制的DeK 4000自动馈送厚膜制造系统,这些都展示了厚膜混合集成电路自动化生产的发展前景。     

国营宏明无线电器材厂1984年度新产品

<正> 一、MF512厚膜负温度系数线性热敏电阻器 目前国内生产的热敏电阻器大都为非线性的,需要用复杂的线化网路才能在一定温区内满足二次仪表使用要求,或者采用昂贵的金属铂作为基体,因而使用受到限制。本产品在100℃的温度范围内,其TCR约为     

美国杜邦公司厚膜技术简介

<正> 本文系根据1981年杜邦公司来华技术座谈会记录及其提供的资料,归纳整理而成。杜邦公司厚膜浆料发展简况五十年代后期,杜邦公司首先发展了钯银浆料,用其制作的厚膜电路用于IBM360计算机。六十年代又发展了性能优良而稳定的     

国内外碳膜电位器的新生产技术

据国外专利和国内引进线的先进技术状况,简述了新生产技术的八个方面,然后侧重介绍了浆料、成膜工艺及设备、装配技术、测试技术及电阻体电子计算机辅助设计五部分的发展现况和趋势。对浆料开发和装配技术国内现存差距,在综合的基础上作了举例说明。指出采用新材料的分系统浆料,多种传感器和可编程序控制器的组合应用和微机控制的综合自动测试技术是目前生产技术发展的核心。