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1.
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。  相似文献   
2.
贴片机脱机编程的快捷方法   总被引:7,自引:4,他引:3  
SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。  相似文献   
3.
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   
4.
5.
6.
故障现象:一台百合花DCL-L型电磁灶,接通电源后,工作指示灯不亮,风扇运转正常,且有报警声,但不能加热。分析检修:怀疑电源部分或加热线圈、驱动输出部分存在故障。打开上盖,检查交流熔断器正常,用万用表测电源  相似文献   
7.
高速贴片机优化软件的设计与开发   总被引:9,自引:4,他引:5  
鲜飞 《印制电路信息》2003,(11):56-58,61
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。  相似文献   
8.
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。  相似文献   
9.
10.
SMT测试技术     
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨  相似文献   
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