水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究

树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文章主要通过实验和过程确认,验证树脂塞孔沉铜不良的品质影响因素,为能更好地解决因盖帽不良造成的报废,现从多个角度分析影响树脂塞孔盖帽不良的因素,找出最佳生产参数,有效地实现了树脂塞孔盖帽不良问题的改善。     

非对称台阶式板边插头印制板制作技术

对于含板边插头（金手指）的印制板，为满足焊接及金手指位置插拔需求，金手指卡槽位置厚度不能超过1.6～1.8 mm。为满足高速信号传输的要求，保持金手指与厚板部分连接兼容，提出了阶梯式金手指设计，但该设计难度较大。介绍一种非对称结构阶梯式金手指板的关键制造技术，为蚀刻、层压、电镀和钻孔工艺提供解决方案。