一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用

制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。     

挠性印制线路板在照相机设计中的应用（下）

与刚性板相比，挠性板最大的特点便是其柔软性。然而这一优点也决定了制作的难度。制作挠性板的覆铜软板和覆盖膜都是挠性的，因此其制作工艺比刚性板更复杂，对同样的最小线宽，最小线距和最小焊盘，挠性板的制作难度要大得多。有些设计者有意无意地追求细小的线宽、线距和严格的公差，致使制作成品率低下，导致制作成本上升。常用最小线宽、线距和公差尽量不小于０．２ｍｍ±０．０３ｍｍ。３．可靠性由于挠性极具有可弯折的特性，所以在其装配和使用过程中必定会被弯来析去。除了选择好的材料，完美、巧妙的线路与外形设计可以大大增强挠…     

化学镀镍浸金金厚不均探究

分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.     

化学蚀刻法制作双面连接的单面挠性板

微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求。