基于Non-Fourier导热模型的多芯片组件基板热分析研究

随着电子产品的尺寸和重量日趋变小,经典Fourier理论已经不能很好地解决实际问题。为了使理论结果尽可能准确地反映实际情况,需要用到Non-Fourier导热模型。首先,建立了三维多芯片组件的Fourier和Non-Fourier导热模型;其次,采用有限差分方法求解相应模型的传热方程,得到了温度分布和温度响应;最后,使用有限元热分析软件ICEPAK建立了相应的热分析模型并进行计算。实验结果表明,与经典的Fourier模型相比,Non-Fourier模型更加接近实际温度,且温度场进入稳态的时间较长,热耦合的现象也更强。     

基于VeriBest的虚拟制造系统

在传统的VeriBest设计过程中,普遍采用的方法是先利用VeriBest软件进行设计,再在贴装机上进行试贴装,如此反复直至没有问题出现,才能投入批量制造.这造成了设计与制造之间衔接问题.针对由于VeriBest设计中可能存在未被发现的设计错误等造成反复调试,从而严重影响生产效率的问题,本文通过对VeriBest设计文件进行分析,提取关键参数,利用计算机三维仿真技术对VeriBest设计进行仿真检错.实现了以VeriBest设计文件为输入的虚拟制造系统.经测试表明,该系统极大地提高了产前准备的效率.     

湍流模型下堆叠芯片温度场分析

风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时,通过热对流方法吸收芯片发出的热,变成较热的空气流出,从而达到驱散芯片间热空气的目的。当堆叠在一起的芯片之间有空气匀速流过,且速度v较大时,芯片的散热方式主要是热对流,而热传导、热辐射等散热方式可以忽略不计。通过模拟匀速流动的空气在堆叠芯片中流过的情景,建立了堆叠芯片和匀速流动空气的模型,结合热力学理论,分析了空气流动时板的吸热和温度变化情况,得到了空气匀速流过时堆叠芯片间温度均匀变化的结论,为堆叠芯片的散热提供了理论依据。     

小型飞行器通信系统电磁兼容分析

文中针对小型飞行器中通信设备的电磁兼容性问题,以机载UHF波段电台对S波段接收机的干扰作用为研究方向,通过建立基于ADS射频仿真平台的S波段接收机射频前端仿真电磁模型,并进行模型的仿真和优化,通过修改UHF电台载波频率,能够抑制电台高次谐波干扰,并与实测数据进行对比验证所建模型的有效性和准确性。     

基于RS232接口标准的SMT数据采集技术

数据采集技术是实现制造执行系统（MES）的关键,而目前MES在电子电路表面贴装（SMT）生产中的应用还很少,因此对数据采集技术的研究变得越来越重要。针对以上问题,对SMT中MES的数据采集技术进行了研究,并通过RS232串行接口的通讯原理,给出基于RS232接口标准的SMT数据采集技术的详细流程。使用VC^＋＋为开发平台,以贴片机为例进行数据采集实验,实验结果表明,该数据采集技术能实时采集设备的数据,方便、灵活、便于扩充。     

适用于柔性制造的排产优化系统

从介绍电子行业的发展历史开始,提出电子行业的生产具有“多批次小批量”的特点。针对SMT行业的这种特点,开发一套适用于柔性制造的排产优化系统,重点按照软件开发的流程介绍了本系统的开发过程。首先详细分析系统的业务流程并提出具体的软件设计方案,接着把系统划分成四个子模块并分别介绍每个子模块的功能,最后介绍开发该系统使用的开发工具。     

自适应元器件物理参数库的研究与开发

针对传统数据库的手工逐条录入方式不利于物理参数库快速扩充的问题,本文通过设计一异构EDA转换接口,将格式不同的设计文件转换为格式统一的中间文件,接着在读取分析中间文件内容的基础上,根据用户指定的同名器件添加方式快速完成元器件的自动非重复添加,由此开发了一个独立于EDA设计环境的自适应元器件物理参数库.     

一种电路板智能审查方法

为避免因电路板设计出错而发生的加工制造性错误,提出一种电路板加工前的智能审查方法。该方法使用一阶谓词逻辑和隶属函数所表示的设计审查规则,以知识库为基础,利用设计的审查模型对多种EDA设计软件的多层加工制造数据进行提取和审查,以直观、可视化的方式显示审查结果。实验结果证明该方法具有可行性且查错率高。     

用于可制造性分析的异构EDA数据剖析转换

针对异构EDA设计数据阻碍PCB元件组装模拟仿真技术实现的问题,以Protel与PowerPCB为例,分析了其物理参数的存储格式,证明了异构EDA设计文件数据存储存在共性,且可转换成统一格式,设计了异构EDA转换接口,解除了这一障碍,实现了以异构文件作为仿真驱动的关键技术.